电源部分的去耦电容该如何排列？

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一直没有想通，希望高手指点。电源部分的去耦电容的排列顺序是什么样子的？为什么要这样排列阿？在射频器件和电源之间

先大后小原则，即大电容靠近电源，小的在后面

可是这个是什么原理呢？不同的电容置是用来滤除不同的谐波成分的吗？

这个排列是不是只是针对于PCB的LAYOUT的时候用的啊？就是不太清楚具体的原理……

The small value in the small package should be placed closer to the component, to react very quickly to current changes and have a minimum impedance in the connecting traces. The larger value capacitance has a largerinductance and typically a large series resistance, but is more effective at lower frequencies

我也想知道这个问题，盼高手回答。谢谢拉

求教一个问题

The small value in the small package should be placed closer to the component
这里的component指的是电源IC还是被供电的IC。
“先大后小原则，即大电容靠近电源，小的在后面”
根据二楼这个说法，理解应该是靠近被供电的IC，不知道对不对？

对，大电容旁路，小电容去耦

大電容濾低頻,小電容濾高頻.
這根據你的供電電壓和電流,以及你電容的上升時間,可以計算出所需要電容的值.
具體的公式我忘記了,不然可以跟你共享啦!

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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