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存储器大厂转型考验跨界整合能力
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科技产业发展主轴从PC转到智能型手机，传统存储器供应商不论是上游芯片厂或下游存储器模组厂，近年都纷纷寻求转型，但移动产??品供应链与传统PC产业链不同，因此转型也考验跨界整合的能力，无法顺利转型者未来恐被边缘化，或转攻其他利基市场求生存。
DRAM厂经历惨烈大整合赛，存储器大厂过去依赖超过20年的PC成功方程式早已失灵，都已陆续往移动装置商机靠拢，内嵌式存储器eMMC模组是成长快速的应用之一，成为智能型手机内建储存装置也不过这几年的事。
eMMC模组是NAND Flash芯片加上一颗控制芯片，看似简单的设计，但实际运行此生意活是并不容易，因为eMMC模组品质一旦出问题，会导致整台手机被消费者退货，不像是DRAM模组坏了换一条即可，eMMC这门生意学问发展至今，其实供应商仍相当少。
因为eMMC模组扮演储存核心的角色，一般智能型手机系统大厂也不会和来路不明的供应商做生意，一定会挑选门当户对的供应商，因此这生意几乎是NAND Flash供应商独占。
存储器模组厂曾经想要分杯羹，但最后都宣告放弃，想到产品出问题后的后续赔偿问题，大多打退堂鼓，最后几乎退守至工规领域的eMMC模组应用，风险较低。
上游NAND Flash大厂供应的eMMC模组，多数以品牌智能型手机大厂为重心，但这几年大力崛起的大陆白牌市场需求量其实庞大，金士顿和群联组成的KSI就是专攻白牌市场的eMMC模组商机。
2013年又有东芝(Toshiba)加入，日前再引进美光(Micron)和金士顿(Kingston)，等于是将所有零组件供应NAND Flash芯片、Mobile RAM、控制芯片都??齐聚到位，然后再拉联发科这位关键的客户进来，可轻而易举的拿下大陆白牌市场。
产品线仍是死守PC应用的存储器厂，已确定被淘汰命运，要转型成功还要考验跨界整合的能力和实力，不然就要另觅商机，DRAM和NAND Flash产业的大变动，也让中小型存储器模组厂的生存空间缩小；上游存储器厂则是刚经历美日大整合，现存三家大厂三星电子(Samsung Electronics)、美光、海力士。
平板电脑和智能型手机带动内嵌式存储器eMMC需求兴起，之后又有eMCP规格，但目前全球eMMC/eMCP控制芯片供应商有限，多数掌握在NAND Flash大厂身上，但上游NAND Flash大厂多数以支援品牌手机系统厂为主。
