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SK海力士抢攻CIS 引进SoC用12吋晶圆蒸镀设备
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韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS)，将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备，吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片，近来使用范围也扩大到车用半导体。
据南韩MT News报导，SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD；SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中，进行CIS研究开发。
SK海力士目前利用清州M8工厂进行系统芯片代工事业。然以8吋晶圆的旧型设备生产，微细制程进度较竞争对手慢，生产量也不大。M8非内存芯片产能以8吋晶圆投片量计算，每月约10万片。
受到瞩目的部分在于SK海力士新引进的蒸镀设备为12吋晶圆用。这是SK海力士首度引进系统芯片12吋晶圆用生产设备。SK海力士内部人员表示，引进相关设备进行试验主要作为研发用途，该设备将用来量产及研发CIS芯片。
晶圆尺寸越大，可较过去达到生产量大幅增加的效果。一般而言，晶圆尺寸从8吋增加到12吋，每片晶圆的芯片产量将增加约2.5倍。
SK海力士谨慎回应，实际引进的蒸镀设备仅1台，目前还在研发阶段，避免外界扩大解释。然以近来的移动和市场外围情况观察，未来SK海力士可能会利用利川M10产线做为晶圆代工据点。
SK海力士计划2015年下半将M10产线的DRAM制造设备陆续迁到新成立的M14产线。设备转移后，M10产线的应用度提升，南韩业界对此有多种版本的猜测，而系统芯片代工事业则是诸多推测版本之一。
SK海力士首度引进12吋晶圆系统芯片生产设备，未来M10产线做为CIS、显示器驱动芯片(DDI)、电力芯片等非内存芯片晶圆代工据点的可能性高。
SK海力士代表理事朴星昱在第七届半导体日纪念活动后的记者会中也对外表示，未来SK海力士的事业重点将再扩大系统芯片事业领域，并确保更多代工事业客户。为南韩业界的推测增添可能性。
2014年初SK海力士延揽三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业组长出身的徐光璧，也是为了确保事业竞争力，同时也致力于延揽晶圆代工制程设计相关工程师。
另一方面，SK海力士2014年第3季营收4.31兆韩元(约39.4亿美元)中，CIS芯片及晶圆代工事业占3%比重。外电引用市调机构TSR资料指出，SK海力士2014年CIS营收展望约3.78亿美元，排名将在Sony、三星、佳能(Canon)等之后，约第五~六名。
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