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传导杂散的问题
大家帮忙看看这种情况产生可能的原因。该机传导fail为个体现象,其他机子均无该现象。
电路结构为tc-BPF-谐波抑制低通-FEM(PA与开关集成)
一般传导杂散fail问题应该从那个角度分析,小弟手机新手上路,请高手赐教。
第一:1320MHz肯定不是来自bb带来的;
第二:975channel频率925MHz,即使你的杂散是调制上去的也有1320-925=345MHz;
可见这个信号应该是TC自身频谱泄露出来的.
你查查TC的SPEC,看看是否有345或1320MHz的内部信号;
然后你的手机只有部分出问题,尝试换一下TC,(把好的板子TC换到fail的板子上看看,确认是否是TC不良造成的).
另外,你的saw应该对1320MHz信号进行滤除掉的,可是你确发现了-10dbm的信号,这个信号实在太大,是不是你测试的时候仪器设置也有问题?
按照道理来说,你的TC频谱泄露最大也就-40dbm,PA放大25dbm,saw再滤除20dbm,你测试到的信号应该在-35dbm以下,可是你测试结果竟然有-10dbm,所以你的滤波器没起作用?
谢谢楼上的。
另外杂散信号如果真实存在应该实时存在,或者随着burst的一些规律存在吧?也就是说用频谱仪抓的话应该以抓一个准吧,这个杂散时有时无。
另外杂散信号如果真实存在应该实时存在,或者随着burst的一些规律存在吧?至少功放在burst以外关闭的时间内这个杂散信号应该是不存在的吧。也就是说用频谱仪抓的话应该以抓一个准,这个杂散时有时无,间隔时间不定。疑是温箱问题,大家谁遇到过这种情况。但是我们只在低温的时候发现该问题。
可能来自TC的LO leakage
TC的本振泄露也是应该常有的.你说的时有时无是怎么回事?具体什么时候有什么时候又无?
试着改变测试channel,看杂散信号频率是不是跟着测试channel改变?另外,改变SPAN设置,看看是不是还有其它杂散?
这个帖子得顶下,大家讨论下带内杂散和带外杂散吧
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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