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联发科相挺eMCP可望成移动记忆体主流
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根据TrendForce旗下记忆体产业研究部门DRAMeXchange调查，近期联发科推出的双核心MT6577晶片组首次导入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)做为标准记忆体配备，随着记忆体大厂如三星(Samsung)与SK海力士(Hynix) eMCP产能开出，出货量持续攀升，虽然短期市场供需状况仍待观察，但长期而言eMCP价格将较MCP的产品组合更具竞争力。
TrendForce研究经理吴雅婷表示，由于联发科是智慧型手机晶片市场主要供应商之一，下半年进入出货旺季，预估联发科2012下半年智慧型手机晶片总出货量可望达到5,000万片；因此其晶片公版设计的变更，将会带动eMCP市场需求。
继三星与SK海力士打入联发科周边零组件建议采购指南(Approved Vender List，AVL)之后，肯定会有更多家供应商推出eMCP产品规划，预期2013年eMCP产品市场将面临激烈竞争，2013下半年eMCP的出货比重占整体行动式记忆体容量可望提升至三成，届时在产能与技术上能够整合行动式记忆体与快闪记忆体的供应商，将会是最大受益者。
eMCP在效能上与MCP相比， eMCP内建的存取控制器(Controller)，可以更有效的管理更大容量的快闪记忆体，并且减少主晶片运算的负担；在机版设计上，eMCP可以节省卡片插槽的空间，让智慧型手机的厚度更薄，机壳的密闭性更加完整；在资料传输上，现有的MCP均为内建LPDDR1 的行动式记忆体，但eMCP除了LPDDR1之外，也有内建LPDDR2的产品，传输效率提升了一倍。
TrendForce指出，虽然eMCP在效能表现上优于MCP的产品，然而以往eMCP的单价约15美元，比MCP搭载卡片后的成本高约3美元左右，TrendForce认为待2012年第三季联发科的晶片导入后，各大厂eMCP产能已陆续开出，未来将有更多大厂跟进，长期来看eMCP价格将更具竞争力，届时将能取代MCP成为市场主流。
从记忆体制造商的角度观察，MCP内建记忆体是LPDDR1，而行动式记忆体的生产重心已逐渐转移到LPDDR2，预估到了2013年底时LPDDR1的产能仅占行动式记忆体总产能的两成以下，记忆体厂将慢慢淡出LPDDR1的生产，届时仅有机上盒和功能型手机等较小容量的需求，2013上半年MCP的价格将逐步走稳，每季跌??幅将会缩小到10%以下。
此外TrendForce也表示，由于eMCP最低搭载的快闪记忆体容量直接从4GB起跳，4GB以下的卡片市场将受到eMCP的排挤效应，因此低容量Micro SD卡片市场也将受影响。
