STEC CEO:借自主控制器技术找回昔日风光

    闪存先锋STEC首席执行官Mark Moshayedi认为“闪存不是永恒的”。虽然STEC现在处于企业级固态盘市场的水深火热中，但是他对未来有着不同的憧憬。在最近的一次交流中，他阐述了STEC目前的战略，解释了通过开发自己的缓存软件节省数百万美元。他还透露，STEC自主的控制器技术帮助它打败了对手。
当然，闪存业务并不是一直这么竞争激烈的：曾几何时，STEC的ZeusIOPS光纤通道驱动器占据过最高统治地位。但是现在，有几十家供应商和多种格式，STEC在企业级固态盘领域正在掀起一场激战，希望能够重返曾经美好的时光。
回顾最后的那些美好日子，当时STEC是EMC和其他客户的唯一光纤通道固态盘提供商。Moshayedi表示：“直到2011年底竞争对手中才出现第二家供应商。当时有三星SATA固态盘，Emulex FC桥接技术，Hitachi GST的FC驱动器也通过了认证。”
谈到竞争对手，他说：“有些是为了赚钱，有些不是。我们不是非盈利性组织，我们需要赚钱。在过去几年里，很多人进入到固态盘市场，一些纯粹是为了利润。[在他看来，还有一些其不是为这个目的]……STEC从7万美元现金起家，直到上市之前都没有盈利一毛钱。”
Moshayedi用他辛辛苦苦挣来的钱收集经典汽车，买了一辆红色的法拉利，一辆奔驰GullWing，一些精致的美式奢侈品作为的收藏。

Moshayedi的收藏之一，一辆奔驰GullWing
STEC未来的发展重点是SAS 6Gb，现在12Gb来了，PCIe接口闪存产品在嵌入式市场颇受欢迎。现在，服务器可以是全闪存的了，或者采用闪存缓存，在这种情况下需要闪存缓存软件。
Moshayedi表示，STEC花费了600万美元开发他们自己的Enhanced IO缓存软件，支持Linux、VMware和Windows。据他称，这款软件能让全固态盘系统的性能提升90%。他对STEC的缓存技术非常自豪：“NetApp表示它是唯一一款通过了他们所有测试的[缓存]软件。”

Mark Moshayedi
他把STEC用600万美元开发的缓存软件与竞争对手进行了对比，总结一下：
- Fusion-io花费9500万美元收购IO Turbine
- SanDisk用6500万美元收购FlashSoft
- 三星用大约5800万美元收购NVELO
- OCZ用价值3200万美元的股票收购了Indilinx
Moshayed暗示，他们自主开发的决定和“节俭”的策略比竞争对手更明智。他还谈到了STEC自己的减少闪存损耗和管理软件CellCare，并表示他采用了来自东芝的原始24nm MLC NAND，将3000 Phase/Erase (PE)周期耐用性提高到40000。
他并不认为STEC需要与NAND工厂更紧密的关系。据这位CEO称，NAND工厂运营商因为供过于求而集体不赚钱。他补充说：“我们做内存业务有20年时间了，从来没有遇到供货方面的难题。”
他指出，美光只有在过去两年才挣到钱，而英特尔似乎看到了闪存工厂业务的暗淡，并且“把股权出售给美光，这里就没有供应问题了。”
当然，OCA也也遇到了闪存供应的问题。Moshayedi再次强调，STEC并不追求与NAND工厂运营商之间更紧密的关系。
ASIC主导开发
STEC的发展过程是以其ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 控制器为主导的。一旦新版本迭代开发完成，采用新的ASIC也就会自然而然地发生，以及一款采用升级ASIC的产品也将问世。
下一代ASIC将包括LDPC (Low-Density Parity Check)功能、SOP和NVMe支持，当然还有12Gb SAS，以及对闪存和MRAM的支持。目前的计划是在2014年第一季度实现这些目标。Moshayedi表示：“所有我们产品的未来版本都将内嵌压缩功能。”
3 bit NAND TLC
Moshayedi证实称，STEC将推出TLC NAND产品：“这要求更多的ECC和支持LDPC技术的新控制器。STEC有一个25名工程师组成的团队，致力于CellCare和LDPC技术的研究开发。”
他还指出，苹果已经以4.5亿美元收购了开发LDPC技术的Anobit，他似乎是在暗示，STEC也有LDPC技术，而且没Anobit那么贵……
STEC对TLC也很感兴趣，他告诉我们：“我们实际上拥有来自客户的RFP。”TLC适合少量的写、大量的读的应用，因为它相比MLC（2 bit）闪存耐用性要差一些。Moshayedi补充说：“CellCare将让我们获得10倍于TLC的原始耐用性。而在下一代ASIC加入LDPC之后，这甚至会提高到20倍，可以取代MLC。”
他预计将在TLC产品将在2024年年中问世，价格大约是每GB 50美分。
闪存不是永远
STEC正在把目光投向闪存之外的MRAM，因为它认为闪存不是永恒的，MRAM要比闪存更快，耐用性更高，而且是字位可寻址和非易失性的。
现在有一款STEC固态盘可以被看作是由DRAM、NAND、闪存控制器和备份超级电容器构成的：“假设我们可以移除缓存和被用电源”，让我们可以得到下一代的固态盘，由NAND、MRAM和控制器构成。“我们可以通过MRAM和优化写入得到很好的写聚合。”
Moshayedi补充说：“会有专门的产品设计针对不带闪存的MRAM。现在我们有ZeusRAM固态盘，使用DRAM和闪存，用于写日志存储和缓存一致性应用类型。我们可以想象这样一款ZeusMRAM产品，它是STEC MRAM开发的一个延伸。它的成本很高，但同时提供了高容量和高性能。”
全闪存阵列
STEC会做全闪存阵列吗？Moshayedi这样说道：“我们正在考虑为客户提供一个综合解决方案，那些不太高端的客户。将会有两个参考设计，采用某家厂商的软件和标准硬件。”
我们可以设想有一款由STEC合作伙伴构建的产品，在Xyratex机箱内采用戴尔、惠普或者联想的善用股服务器，内部有DRAM和STEC固态盘。在软件方面，STEC正在考虑Nexenta和Windows 2012。这些参考设计将在今年第二季度就绪。
重要提示：拥有自己的控制器技术
让STEC腰杆挺直的原因之一是它拥有自主的控制器技术。Moshayedi表示：“很少有固态盘厂商拥有自己的控制器技术……在闪存产品技术业务方面，有技术周期的说法，而且这个周期正在变得越来越短。希望我们能同时保持与OEM厂商的关系，同时渗透到企业中。事实上，按照计划来说现在我们做得很好了。”
他表示，现在STEC和Fusion-io的业务模式非常相似。是的，STEC在MLC固态盘和PCIe闪存卡方面有些姗姗来迟，它错过了几个周期，但是Moshayedi认为，从长期来看，这没什么大不了。那些通过定价机制打击STEC的竞争对手最终还是要以盈利为目的，而且最终他们的竞争优势会荡然无存。
STEC将赌注投在了优越的控制器技术上，积极向TLC NAND和MRAM固态技术的靠拢也将让它找回昔日的风光。
但是像美光、LSI和Fusion-io这样的竞争对手显然会竭尽全力地压制STEC。Moshayedi表示，他知道他们未来的方向，并坚信能够取得成功。STEC在光纤通道固态盘领域的优势并不是昙花一现，STEC希望我们知道它仍然在这里，并为固态存储领域的长久战做好了准备。