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集邦：NAND合约价 看涨到季底
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市调机构集邦科技旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，6月下旬NAND Flash合约价维持小幅上涨的趋势，主流颗粒价格走势较6月上旬上涨约2~5％，且合约价将看涨到季底。集邦指出，各项指标均指向第3季NAND Flash终端需求稳健加温，主流NAND Flash合约价将随着旺季效应的来临，呈现逐步上涨的趋势不变。
根据模块厂表示，目前32Gb NAND MLC芯片合约价介于3~4美元间，64Gb NAND MLC合约价则介于5~6.5美元间。由于近期逐步进入NAND应用产品旺季，记忆卡及优盘终端市场售价均小幅上扬，有助于推升芯片价格在第3季逐月上涨。
集邦表示，从NAND Flash产出供给面的因素来分析，三星、SK海力士、东芝阵营正加速将产能转往eMMC与固态硬盘（SSD），以应付自第3季开始智能型手机、平板计算机、Ultrabook的备货需求，而美光与英特尔阵营也因为企业级SSD需求持续增温，绝大多数产能也移往OEM端。总体来看，第3季NAND Flash产出成长率，预期仅有季增6.1％的幅度，产量增加相当有限。
但由需求面来看，第3季智能型手机、平板计算机出货季成长幅度将达10~15％，带动eMMC与SSD等OEM端的需求稳健向上。虽然优盘和记忆卡的市场需求在4月及5月份较为疲弱，但多数模块厂预期6月过后需求将会好转，预期第3季优盘市场出货量将季增5％。
考量到零售端下半年供货吃紧将更为明显，多数的厂商还是愿意在6月底提早备货，为第3季旺季来临前多做准备，因此，6月下旬NAND Flash合约价继续维持小涨的格局。
展望后续行情，受惠云端运算以及大型资料中心的强劲需求，企业级SSD需求持续加温，弥补OEM与零售SSD市场受到PC产业下滑的劣势，而智能型手机、平板计算机的新机上市潮，也将瞄准9月份开始的年底旺季，对于eMMC与SSD的拉货动能将自7月份开始展开。
根据模块厂表示，目前32Gb NAND MLC芯片合约价介于3~4美元间，64Gb NAND MLC合约价则介于5~6.5美元间。由于近期逐步进入NAND应用产品旺季，记忆卡及优盘终端市场售价均小幅上扬，有助于推升芯片价格在第3季逐月上涨。
集邦表示，从NAND Flash产出供给面的因素来分析，三星、SK海力士、东芝阵营正加速将产能转往eMMC与固态硬盘（SSD），以应付自第3季开始智能型手机、平板计算机、Ultrabook的备货需求，而美光与英特尔阵营也因为企业级SSD需求持续增温，绝大多数产能也移往OEM端。总体来看，第3季NAND Flash产出成长率，预期仅有季增6.1％的幅度，产量增加相当有限。
但由需求面来看，第3季智能型手机、平板计算机出货季成长幅度将达10~15％，带动eMMC与SSD等OEM端的需求稳健向上。虽然优盘和记忆卡的市场需求在4月及5月份较为疲弱，但多数模块厂预期6月过后需求将会好转，预期第3季优盘市场出货量将季增5％。
考量到零售端下半年供货吃紧将更为明显，多数的厂商还是愿意在6月底提早备货，为第3季旺季来临前多做准备，因此，6月下旬NAND Flash合约价继续维持小涨的格局。
展望后续行情，受惠云端运算以及大型资料中心的强劲需求，企业级SSD需求持续加温，弥补OEM与零售SSD市场受到PC产业下滑的劣势，而智能型手机、平板计算机的新机上市潮，也将瞄准9月份开始的年底旺季，对于eMMC与SSD的拉货动能将自7月份开始展开。
