RF双面布板的问题

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小弟最近有个WCDMA项目，由于板子面积的限制，和内层RF线比较多，可能考虑RF双面布板并用0201器件。不知道RF双面布板会有什么问题。
请各位有RF双面布板的大虾们给点建议。
谢谢！

准备走8层板子 PCB的堆叠分层不知道是否合理

比较关心这么几个问题:
1.双面RF布局阻抗的控制,注意不要让数字孔打穿到RF走线区域
2.0201贴片的焊接问题,你们的SMT厂商是否能够达到这个标准,0201的器件间距和贴片机能承受的最小间距
3.成本问题1+1+4+1+1 MIT给的价格是多少?
2阶的话想知道一下你的主地是怎么选择的。
有兴趣可以站内短信联系

如果是RF双面布板的话里面BB的走线几乎没有，RF不是同时工作的。BB应该不会影响到RF
0201贴片我们现在可能选择苏州利华大家有好的贴片厂请告知大家。
他们有贴0201的经验器件的间距最小 0。2mm 保证0。25就可以了
主地选第6层不知是否合理。不过如果top 和 bottem面的RF线下不挖第的话最细走线0。1mm 阻抗控制在45ohm基本满足50ohm。所以layout时候表层RF线下先不挖地，等layout完后如果有空间再考虑挖地

尽管不是同时工作,但是同时上电,建议器件不要正对着,要移开一个身位比较好.

RF器件正反面都放器件的话，那么如果正面有跟背面连，需要好几个孔，很不好，而且阻抗不好控制

的确由于没有这方面的经验可能打孔是个很大的问题。内层RF就走一层内部的阻抗走0。14到不是问题。就是可能碰到大孔。不知道有没有大虾这样布过。给个分层的pcb堆叠

布局的时候尽量减小大孔的几率

2阶的话至少五个孔
的确不好控制阻抗
碰到大孔的话绕开就行了,保持两倍线宽的距离
堆叠的话你手上MIT的资料已经足够了

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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