功放的封装问题

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我在画一个功放的封装的时候，datasheet提供一个封装，还有一个PCB metal land pattern 封装和一个 PCB solder mask pattern 封装，尺寸都不大一样，我应该用哪一个呀？

自己顶起来等高手

PCB metal land pattern , 你所说的提供的那个封装可能是芯片背面图，PCB solder mask pattern 是和焊接有关系。

是不是要按照焊接的画呢？还是按照专门提供的封装画呀？

你把东西贴上来给大家看看就清楚了，也可以避免误解

按照PCB metal land pattern 画就OK了，PCB solder mask pattern 一般比PCB metal land pattern 稍大一点，是阻焊层的大小，一般不用管它，除了FPC连接器等焊盘容易掉的，需要比焊盘小一点，覆盖在焊盘上，防止焊盘被拉掉，需要建库时画上去

但要看中间是不是有接地部分需要裸铜.

谢谢高手指点。
另外，我不知道怎么贴图，在别的帖子中试过，没成功

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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