• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 手机设计 > 手机射频设计讨论 > 为什么MTK的PCB要把RF部分的铜皮都扣掉?

为什么MTK的PCB要把RF部分的铜皮都扣掉?

录入:edatop.com     点击:
如题,其它平台好像都不建议这么做的。
觉得台湾老的东西挺古怪的。
有知道的请帮忙解释一下!

很多平台都是这样处理的,老兄!

那请问是么原因呢?谢谢!

由于板子小,内层的走线很密. 如果铺铜的话,不能打足够的地孔,接到主地上的话,RF 大信号会在shielding里面形成腔体. 严重的会导致PA振荡! 所以如果你有足够的空间打底孔的话,建议可以以在PA附近铺铜. 如果只能打一两个大孔的话 还是不要铺了,浮地 就相当一个patch 天线.
想想多厉害啊!天线在shielding框里面!
振得欢啊!

这个不是绝对的,板子没问题的话不去掉铜皮关系不大,把铜皮去掉也就是为了防止表面上地可能带来的一些干扰之类的,另外,去掉皮也可以防止RF信号耦合到地上面(Ground bounce对阻抗产生影响)

我建议 如果你有足够得空间打大孔. 大孔的数量足够多!铺铜得效果会更好点!

还有一点要看是什么天线,天线的种类很多的,多看看吧

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

上一篇:大家来讨论讨论接收电平和接收灵敏度的关系
下一篇:屏对耦合灵敏度有很大的干扰

手机天线设计培训教程详情>>

手机天线设计培训教程 国内最全面、系统、专业的手机天线设计培训课程,没有之一;是您学习手机天线设计的最佳选择...【More..

易迪拓培训课程列表详情>>

我们是来自于研发一线的资深工程师,专注并致力于射频、微波和天线设计工程师的培养。

  网站地图