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12月全球DRAM投片量近金融风暴低点

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    DRAM合约价跌跌不休,集邦科技统计,DDR3 4GB模组价格于5月反弹至36.5美元,但随后一路走跌至今,12月最新合约价DDR3 4GB 16.5美元为基准,跌幅达55%,在跌价压力与需求不振驱使下,DRAM厂纷纷启动减产机制或是转型下,预估12月全球DRAM投片量已逼近金融风暴时期低点,有助于价格酝酿触底回升。
    根据集邦科技的统计,全球DRAM产业已自2008年全盛时期单月的1,500K投片量下修至2012年最低单月的1,000K左右,投片减幅达33%,且12月的投片量更已经逼近2009年金融风暴时期的投片最低点986K,其中又以台系DRAM厂减幅最高,投片量上从2011年的高点450K至12月仅剩250K投片,减幅达44%。
    从供需面来观察,集邦科技表示,在今年下半年启动二次减产机制后,2012年上半年全球DRAM产业的供过于求已经从先前的17%下修至13%,加上减产的产品均为标准型DRAM,因此,供需状况已从最严重的状态朝向供需平衡。
    在价格方面,DDR3 2Gb颗粒现货价格已逼近金融风暴的DDR2 1Gb最低价0.6美元,虽有淡季影响与泰国洪灾冲击出货,但随着12月合约价格跌幅小幅收敛下,有机会让价格酝酿触底反弹,2012年整体DRAM产业可望逐步走出阴霾。

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