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柔性透明3D内存芯片
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ScienceDaily (Mar. 27, 2012) 报道，科学家发明了一种透明的3D内存芯片，能像一张纸一样折叠，可耐华氏1000度高温-厨房烤箱最高温度的两倍，并可抵抗其他恶劣环境。
赖斯大学的研究人员发明一种柔性透明的内存芯片。来源：莱斯大学
在世界上最大的科学协会，美国化学协会的第二百四十三届全国会议及博览会上，莱斯大学研究团队领导人杰姆斯·图尔（James Tour）博士报告这样的内存芯片可以通过烘干机，甚至火星的旅行后保存数据。新的芯片采用独特的三维内部架构，可以在更小的空间中存储更多千兆字节的数据，对开发下一代与闪存竞争的产品有重要意义
新的芯片对电子产业可能有重要的影响。与目前广泛使用的存储器如闪存相比，这种芯片具有许多优势，有望成为换代产品。闪存大量用于手机、照相机、计算机及其他设备上作为数据存储器。大概在未来6~7年的时间里还可以做得更小。之后便会遇到不可逾越的障碍。为了在更小的空间中存储更多的信息，内存芯片的设计必须超越二维堆叠，采用3D结构。与传统的每比特三个端子的配置不同，新的内存芯片采用每比特两个端子。这种配置使得新的内存芯片更适合于下一代3D结构的内存。而且新芯片具有高开关比。开关比衡量当芯片存储信息与当它是空的时侯相比有多少电流可以流过。比率越高，越对芯片制造商有吸引力。
最早制作的芯片是在氧化硅上覆盖一层石墨稀或其他碳材料。氧化硅是绝缘体，一般是被动元件。石墨烯是一层薄薄的碳原子。莱斯大学的研究者起初认为，芯片的记忆能力是由石墨烯产生的。后来发现他们错了：氧化硅表面实际上是记忆体。现在研究人员可以使他们芯片完全没有石墨烯。
透明和小尺寸的特性使得芯片有广泛的用途。比如，可以嵌入汽车，航天飞行器的挡风玻璃。事实上该芯片已在2011年八月装于俄罗斯进步44号货运飞船，以在国际空间站做进一步的实验。不幸的是，飞船未能进入太空，坠毁在西伯利亚。Tour教授希望在2012年七月发射计划中测试芯片，看看在高辐射的空间环境中内存保存情况。
目前的触摸屏是由铟锡氧化物和玻璃做成。这两种材料都很脆，容易折断。嵌入内存芯片的塑料可以取代这些触摸屏幕，同时也当内存使用。在紧凑的设备如手机中腾出的空间装其他组件以提供更多服务和功能。另外，作为存储记忆芯片装在屏幕上而不是在大的机体内可能使制造商做出非常薄的设备。该内存芯片技术已申请专利。图尔教授正在与嵌入芯片制造商洽谈合作事宜。
这项工作是由图尔小组与合作教授·奈特森（大学部）及林中（译音）（电气和计算机工程系）完成。参加项目的学生有姚军（译音）和Javen .林。
