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DDR4亮相 海力士IDF展多款首发内存
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写在前面：4月12日至13日，英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF)在中国北京国家会议中心(CNCC)正式拉开帷幕。一年一度的信息技术峰会是将英特尔与价值链厂商会集在一起的盛会，一个彼此分享面向未来的最新技术创新和发展远景的最佳平台，因此也受到各国媒体以及合作厂商的高度重视。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。本次IDF上，海力士也率先展出了首款DDR4内存产品。
韩国海力士IDF展台
DDR4笔记本内存展示
海力士是第二家宣布开发出DDR4内存产品的厂商，采用容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM内存颗粒，以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM内存条，支持错误校验功能，均采用先进的30nm级别工艺制造，完全符合JEDEC组织制定的相关标准规范。
目前，海力士的50nm级和40nm级内存颗粒已经成功通过了验证。当前海力士的2133MHz产品已经通过抽样。在未来，海力士将重点放在笔记本、平板以及服务器平台等云生态系统的构建方面。
海力士SSD固态硬盘Flash颗粒
另外，此次IDF展会海力士还主打环保节能的旗帜，发布了多款节能型内存产品。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。本次IDF上，海力士也率先展出了首款DDR4内存产品。
韩国海力士IDF展台
DDR4笔记本内存展示
海力士是第二家宣布开发出DDR4内存产品的厂商，采用容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM内存颗粒，以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM内存条，支持错误校验功能，均采用先进的30nm级别工艺制造，完全符合JEDEC组织制定的相关标准规范。
目前，海力士的50nm级和40nm级内存颗粒已经成功通过了验证。当前海力士的2133MHz产品已经通过抽样。在未来，海力士将重点放在笔记本、平板以及服务器平台等云生态系统的构建方面。
海力士SSD固态硬盘Flash颗粒
另外，此次IDF展会海力士还主打环保节能的旗帜，发布了多款节能型内存产品。
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