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美生产出印刷“CMOS”存储器，或改变人机交互方式

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长期从事塑料存储研究的公司Thin Film Electronics ASA和Palo Alto研究中心(PARC)共同宣布自己生产出可用的印刷非易失性(non-volatile)铁电聚合存储器原型，通过p型或n型有机电路寻址，相当于CMOS电路。
两家公司称Thin Film的印刷存储器和PARC的有机寻址机制是生产卷到卷(roll-to-roll)印刷式存储器的关键，可以用于一切都有IP地址并通过智能标签连上互联网的物联网。这类智能标签需要低成本且能够与传感器等其它原件相整合的可擦写非易失性存储器，两家公司表示这正是新技术所支持的特性。
Thin Film没有详谈存储列阵的尺寸、单个存储单元的体积或存储器的性能参数。所有这些很可能都要比通过硅实现的存储器差好几个数量级，但如果它们在目标应用下能够实现更低的成本就会非常有用。

来自Thin Film和PARCDE可寻址铁电聚合物非易失性存储整列
PARC电子材料与设备实验室副总裁Ross Bringans在Thin Film的一份声明中说：“我们与Thinfilm合作是因为他们证明自己能够提供这种规模可控并且可以商业化的存储器，这将改变人们与世界交互的方式。”PARC是Xerox集团的子公司。
Thinfilm CEO Davor Sutija表示：“我们已经在演示中证明通过印刷电路来对存储列阵进行寻址是可行的”。Thinfilm存储产品包括针对消费应用的20位存储器，例如玩具、游戏、会员卡、信息亭以及处在开发阶段，将与2012年面市的可寻址存储器。
市场分析公司IDTechEX的CEO Raghu Das也在Thin Film的声明中表示：“这次发布是印刷电子行业的一大步。”
Thin Film addressable存储器的目标市场包括：NFC标签，Android手机已经可以通过它完成设备间通信并且有望与任意物品实现通信。可寻址存储也可以与天线、传感器等其它印刷原件整合起来实现全印刷系统与身边的一切物品以及物联网实现交互，只需通过一步NFC手机就可以直接监控食品与药物的温度、跟踪到具体每一件商品的位置。
之前数年Thin Film一直在与英特尔合作，研究开发铁电聚合存储技术，不过英特尔后来最终判断该技术暂时对自己没什么帮助。
原型机将于当地时间10月24日在PARC进行公开展示，挪威贸易、工业部长Trond Giske届时也将造访PARC。