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记忆体改“板载DRAM”架构，福懋科成Ultrabook最大受惠
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英特尔带领全球ODM/OEM计算机大厂推出超轻薄笔电Ultrabook，记忆体架构不再采用DRAM模块，而是改成将DRAM颗粒直接打在主板上的“板载DRAM（DRAM On Board）”，DRAM颗粒良品率就成为DRAM厂能否接到订单最大关键。南科（2408）及美光阵营已是台、美、日计算机厂DRAM颗粒直接供货商，旗下封测厂福懋科（8131）跃居良品率测试重镇，并成为Ultrabook架构改变下的最大受惠者。
由于南科及华亚科第4季产能回复，南科DRAM颗粒又获索尼（Sony）、惠普、戴尔、宏碁、华硕等Ultrabook采用，福懋科第4季营收可望回复到30亿元以上水平，加上毛利率回升，法人预估福懋科今年全年每股净利将介于3.5元至4元间。
由于股价本益比偏低，福懋科股价昨日上涨1.2元，以29.45元作收，成交量671张，外资买超200张，约占成交量三分之一。
南科及美光阵营的DRAM良品颗粒获英特尔认证通过，又获台、美、日等ODM/OEM厂下单，所以第4季起，DRAM颗粒都需经同集团封测厂福懋科完整测试才能出货。也因此，随Ultrabook出货放量，福懋科成为最大受惠者。
