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关于射频屏蔽罩的开孔问题
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关于射频的屏蔽罩的开孔，长城脚的间距，原来比较随意，大多数人认为<1.5mm就可以，但是我看了很多厂家的手机，并不一致，我很想知道到底多少才比较合适，用什么方法来验证开孔比较合适。即有利于散热有起到屏蔽的作用。，希望各位给予指导。
如果单纯散热的话,根本没必要开孔,开孔的目的主要是为了方便贴片以及SMT之后的检查
我认为最好直径在1mm左右比较好，这样即有利于散热，也不会导致emc问题。孔的数量嘛，不能太多，尤其在微带线的上面，建议不要开孔，最好是在器件的上面开孔较佳。需要注意的是屏蔽盖的高度，不能太低了，这样会影响微带线的阻抗。
如果斑马线的间距偏大的时候，好像外部的信号会对他产生干扰，间距是否也控制在1mm以内？还是多大？
上次一个供应商说的最大不超过3mm-----
而且开孔就只是出于散热的考虑---------没有其他--
5楼的兄弟,不超过3mm好象不太合适啊.那不是密密麻麻的都是孔了。
他是说最大不超过3mm,而没有说就必须要用3mm噢------
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
