关于射频屏蔽罩或框的开孔

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现在很多屏蔽框或单体的屏蔽罩有些在用不连续的焊接点,有些在屏蔽罩上开孔,那么这些孔的尺寸需要限制在多大范围内呢?依据是什么?虽然知道和波长有关,但不是学微波出身的,不是很明确.谢谢

Shielding definition.ppt :

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看看附件的文件对你有否帮助

多谢楼上的.上面的数据很丰富,但我还是有个问题没明确,为何要选这么大的就是OK了,换言之,在孔开在多大之内,相对于多大波长之内,基本上就把射频都屏蔽在里面了呢.

孔的大小要看你对一定频率的辐射的衰减要求的，当缝隙长度为波长(截止频率)的一半时,RF波开始以20dB/10倍频(1/10截止频率)或6dB/8倍频(1/2截止频率)的速率衰减。如果只考虑对辐射的衰减当然是孔越小越好，但同事要考虑到散热，所以要平衡一下。

散热主要靠地，shielding 开孔的目的一般有两个：
1：标识孔，可以看到里面的芯片。
2：SMT回流焊

请问孔之间的间距是不是也有特别的讲究？

不是很了解

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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