高通主推多模多频芯片 加速TD-LTE产业链成熟

    在TD-LTE产业链中，终端芯片是关键的一环。目前，国内厂商在芯片研发方面相比国际厂商仍存在差距。高通等国际大厂的参与，对于完善TD-LTE产业链来说至关重要。截至2月底，在中国移动的TD-LTE测试及终端采购中，高通处理器支持的终端数量占据首位。

　　RF360提供全球LTE频段支持

　　为了满足用户漫游的需求，中国移动等国际主流运营商都对芯片提出了“多模多频”的要求。

　　目前，全球共有40种不同的射频频段，业界的共识是，频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。为应对中国移动等运营商“多模多频”的需求，高通在MWC期间推出RF360前端解决方案，针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题，首次实现了单个移动终端支持全球所有4GLTE制式和频段的设计。这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。

　　该方案在缓解“频段复杂”这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。不少业内人士认为此举具有“革命性”意义。

　　多模多频成为高通芯片的主基调

　　与RF360相呼应的是，高通还发布了全新射频收发芯片WTR1625L， 这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。

　　而在骁龙处理器方面，高通发布的S4 MSM8960、MSM8930等处理器同样支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/GSM多模。

　　MSM8930是全球首款集成LTE调制解调器、并将LTE技术带向大众智能型手机市场的的单芯片解决方案。此外，以S4 MSM8x30为核心的QRD解决方案也已发布，支持包括TD-LTE在内的所有通信制式。而今年初刚刚发布的最新骁龙800系列处理器配备高通公司第三代4G LTE调制解调器，真正支持世界模，数据传输速率高达150Mbps。支持4GLTE Advanced载波聚合功能。

　　促进TDD/FDD

　　融合

　　发展

　　2012年12月，中国移动香港公司正式启动了TD-LTE商用网络，该网络不仅是中国移动第一张正式商用的TD-LTE网络，也是亚洲首个LTE TDD/FDD融合商用网络。

　　而同时支持FDD LTE和TD-LTE也是华为、中兴通讯、爱立信、高通等企业所积极倡导的。以芯片为例，高通目前推出的所有LTE处理器均支持TD-LTE/FDD LTE多模。同时支持TD-LTE/LTE FDD，并支持3G是高通处理器的重要优势。数据显示，2012年全球共出货4700万部FDD LTE调制解调器，高通占据3G/LTE市场86%的份额。高通表示，高通是首个也是目前唯一一家能提供3G/4G-LTE(TDD/FDD)多模芯片组的公司。

　　目前，多款应用高通多模多频芯片的手机已上市，高通已成为终端支持多模多频的引领者。来源通信产业报)