移动芯片:聚焦4G交钥匙方案成行业模板

    从芯片厂商在MWC上的一系列发布来看，围绕网络和用户体验的技术成为焦点。不过，针对去年遗留下来的“核”战争，也进入了新的状态：一方面，高通在强调核数不是关键；另一方面，英特尔在今年“奋起直追”。

高通：全面发力4G LTE

从此次高通发布的内容来看，4G LTE成为其关注的重点领域之一。

作为业界首款的4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，其标志着高通第三代4G LTE嵌入式芯片问世。其将用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该平台采用了基于高通Gobi MDM9225和MDM9625芯片组，并支持LTE载波聚合和LTE Category 4的嵌入式移动计算解决方案，峰值数据传输速率最可高达150Mbit/s。

此外，高通还于近日，发布了RF360前端解决方案，用于帮助OEM厂商开发更薄、更省电并支持全球4G LTE网络的移动终端产品。该系统级解决方案实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计，并已融入向OEM厂商提供的综合性系统级LTE解决方案中。

Intel：四核时间表已出

Intel不仅在手机上推出了双核产品，其还将用于支持Android平板电脑。据了解，这款研发代号为“Clover Trail+”基于其双核灵动处理器的平台于此次MWC上发布。

该产品32纳米制程工艺，提供了双倍计算性能和三倍图形功能以及有竞争力的电池续航时间，主要面向高性能和主流智能手机细分市场。此次宣布支持这一平台的厂商包括华硕、联想和中兴。据悉，在2013年底，Intel将进一步过渡到22纳米凌动系统芯片。

此外，英特尔还透露研发代号为“Bay Trail”的下一代凌动系统芯片，也是首款四核凌动系统芯片的支持，计划于2013年底圣诞节期间上市。

对于4G LTE，Intel发布了多模-多基带LTE解决方案XMM 7160，支持智能手机、平板电脑和超极本等多种设备。该解决方案可以在一个SKU内以先进的包络跟踪和天线调配技术实现全球漫游。单模产品从即日起出货，多模产品也将于2013年上半年开始出货。

联发科：推出全高清图像显示技术

2月25日，联发科技推出图像显示技术“MiraVision”，主要应用于智能手机及平板电脑平台。该技术的软硬件组合套件可以使得用户在不同分辨率条件下也能获得相同的优质视觉体验。与此同时，基于联发科技数字电视高质量图像显示技术，MiraVision可为移动终端提供无缝的全高清画质，从而促使移动终端厂商简化产品研发过程、大幅缩短产品上市时间并打造具备最优画质的移动平台以满足用户的差异化需求。

此外，在此次MWC上，联发科技还宣布联想平板电脑IdeaTab S6000在内的三款Android平板电脑搭载了其四核系统级芯片。

意法·爱立信：增加终端支持LTE频段数量

意法·爱立信发布并展示了其目前正在向客户提供样片的Thor M7450，该LTE Advanced modem平台可以通过单射频方案实现支持载波聚合。通过这款modem产品，意法·爱立信可大幅增加移动终端所支持的LTE频段数量，从而让终端设备制造商能够开发一款LTE产品就能满足全球LTE市场的需求，避免了开发过多同类产品的麻烦。

博通：定位芯片支持“地理围栏”

此次博通展示了全球导航卫星系统（GNSS）芯片BCM47521。该芯片通过独特架构实现了“地理围栏”功能，同时延长了电池的使用寿命。此款芯片为新型定位服务打开了大门，如社交网络、针对特定地点移动式的商业服务和当地商家广告营销。据了解，BCM47521可以持续监控地理围栏信息，同时将耗电量降低至六十分之一。此外，其还提供了多卫星系统支持功能，从而实现更快的搜索和更精准的导航。