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Wi-Fi将推动RFIC市场规模在2013年达$40亿
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StrategyAnalytics射频和无线组件(RF&WirelessComponents)市场研究服务发布研究报告称，到2013年Wi-Fi无线电芯片出货量将达到40亿美元规模，大多数用于手机，笔记本，上网本，电信设备，家庭娱乐系统和无线游戏机。尽管存在持续的价格压力，多数据流802。11nMIMO的采用仍将推动Wi-Fi功率放大器模块市场规模在2013年达到2008年的两倍。
StrategyAnalytics射频和无线组件市场研究服务总监ChristopherTaylor认为："到2010年底，802。11n的出货量将占到所有Wi-Fi系统的一半以上。单数据流802。11n(1×1)芯片组和功率放大器的价格已经下降到与802。11g相当，这促使OEM厂商开始在新产品中快速从之前的802。11g转换到采用802。11n1×1芯片组。
随着Wi-Fi在新设备和应用中被大量采用，802。11n的多数据流MIMO配置(例如，2×2，3×3和4×4，发送×接收)将迅速增长，以支持更远距离、更快速的文件传送和流媒体业务。StrategyAnalytics预测，考虑到应用中的MIMO流采用率，Wi-Fi功率放大器市场在今后五年将达到近10亿美元的规模。"
StrategyAnalytics认为，博通很可能继续保持市场第一，但同时也面临着来自其它厂商与日俱增的竞争压力，包括诸如将连接性捆绑到其平台中的蜂窝芯片厂商，以及目标锁定在新兴应用(如Wi-Fi在家庭娱乐中的应用)的专业芯片厂商。在功率放大器(PA)市场，尽管面临来自RFMD、Skyworks、TriQuint以及Anadigics等砷化镓PA模块专业公司不断升温的竞争，SiGe半导体还是确立了其牢固的市场领先地位。
