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NXP、Phonak开发听力系统低功耗无线芯片
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出一款与瑞士峰力集团(Phonak)所合作研发，针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款的超低功耗芯片将被整合到峰力以CORE为基础的听力系统和无线外围配件的产品线中。
峰力研发副总裁Hans Leysieffer 指出，与恩智浦的合作让该公司可为其听力系统快速研发出新款芯片。该产品在嵌入式软件架构中，结合领先的超低功耗技术和专长，确保峰力为听力系统的佩戴者提供高品质的听觉表现。
恩智浦半导体资深副总裁暨技术长Rene Penning de Vries则表示，医疗电子是半导体快速发展的领域之一，对该公司也越来越重要。恩智浦是以磁感应无线电技术和CoolFlux DSP的超低功耗解决方案为这一突破性项目的基础。
新研发无线芯片支持高达298kbps的数据传输速度和双向通讯，确保了诸如立体声音频道和双耳机等创新功能的使用。在这项合作研发案中，体积小巧也是一个关键要求，恩智浦与峰力的工程师是利用嵌入式非挥发性内存和支持单电池的直接操作，开发出此高度整合的方案。
恩智浦半导体目前正扩充其超低功耗IC解决方案的产品线并与客户在一些高需求领域展开合作，例如医疗保健，为这一市场带来独特的产品。
