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全新无线半导体公司ST-NXP Wireless问世
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ST-NXP Wireless将继承母公司双方在2007年缔造的30亿美元销售额的成功业务。交易完成后，意法半导体将拥有新合资公司80%的股份，包括控制权溢价，向恩智浦支付15亿5千万美元。新公司将拥有约3.5亿美元的现金部位，财务状况十分健康，得以发展与所有无线客户的业务。
ST-NXP Wireless首席执行官Alain Dutheil先生表示：“无线行业正经历一场巨大变革，半导体公司将扮演愈加重要的角色，为手机制造商的产品价值链作出更大的贡献。手机制造商期望我们在所有移动应用领域都可提供领先的解决方案。ST-NXP Wireless应运而生，我们拥有世界一流的产品和技术组合，以及位列前茅的研发实力，将带领行业变革，成为无线及移动多媒体市场领导者。”
ST-NXP Wireless拥有数千项重要的通信和多媒体专利，包括UMTS 、新兴的TD-SCDMA标准、以及涵括WiFi、蓝牙、GPS、FM收音机、USB、UWB、NFC（获得恩智浦的授权）等其他蜂窝、多媒体和连接领域在内的关键技术，因而处于有利位置，可有效地为全球客户提供涵盖所有应用的无线和多媒体全面解决方案。
ST-NXP Wireless的高层管理团队将由来自两家母公司的经验丰富的行业专家组成。意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST-NXP Wireless公司的首席执行官，倾注所有精力带领新的合资企业向前发展。由Alain Dutheil领导的ST-NXP Wireless执行委员会成员还包括：Abhijit Bhattacharya ，现任恩智浦半导体多重市场半导体事业部财务主管，将担任合资企业的首席财务官；现任意法半导体执行副总裁兼移动、多媒体和通信部总经理Tommi Uhari，以及恩智浦半导体手机及个人移动通信事业部执行副总裁兼总经理Marc Cetto，均被任命为ST-NXP Wireless的执行副总裁兼总经理。
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ST-NXP Wireless将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司。新公司的财务结构被设计为低资本密集度，仅自行运营封测设施，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。
ST-NXP Wireless将在瑞士登记成立，总部设在日内瓦，全球约有7,500名员工，主要设施分布在比利时、中国、芬兰、法国、德国、印度、意大利、马来西亚、摩洛哥、荷兰、菲律宾、新加坡、瑞典、瑞士、英国及美国。
