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TD射频供应商阵营初步形成 HSDPA是热点
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在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。
在TD-SCDMA(时分同步码分多址)试商用过程中，芯片一直是一个关键。而在芯片技术中，射频(RF)器件是除了基带之外，另一个非常关键的芯片组成部分。目前，市场上的TD射频供应商已经初步形成了几大阵营，他们都在努力研发HSDPA（高速下行分组接入技术）和多模产品，而下一步，它们的竞争焦点将是单芯片方案。
TD射频供应商有几大阵营
近几年，伴随着TD市场的演进，TD的射频供应商格局也发生了重大的变化。几年前，很多TD手机样机的芯片套片中都采用了美国公司——— 美信的射频芯片。美信是最早进入TD领域的国外公司之一，在六七年前便开始了TD射频产品的研发，但由于TD市场多年都不明朗，美信在TD试商用的前夜放弃了TD射频业务，业内人士称这是一件非常可惜的事情。而我国国内射频企业中，鼎芯半导体一直引人注目，它曾经是唯一承担TD国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片项目的企业，但也因市场不明朗等原因，放弃了TD射频芯片的研发，而转向了常规CMOS(互补金属氧化物半导体)射频SoC(系统级芯片)芯片市场。
这样，在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。
在大唐/联发科方面，由于联发科收购了ADI的TD业务，ADI的射频技术，包括TD射频技术也相应地转移到了联发科手中；与此同时，联发科还拥有GSM(全球移动通信系统)射频技术，在中国其市场占有率很高。因此，一位业内人士向记者表示，他最看好这一阵营的未来发展前景，他认为这一阵营的射频产品在未来市场上的占有率将是最高的。
在展讯方面，他们在去年底宣布收购了一家从事射频产品研发的公司Quo-rum。这家公司的研发人员在射频领域已经有十多年的实践经验，具备了GSM、GPRS(通用分组无线业务)、EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)、WCDMA(宽带分码多工传输技术)、HSDPA的CMOSRF技术能力。CMOSRF比起传统的BiCMOS(双极互补金属氧化物半导体)工艺来说，具有高集成度、低成本和低功耗等特点。目前，展讯已经完成了对Quorum的合并，并计划在今年底或明年初推出采用这一射频技术的手机单芯片。
在ST-NXP方面，ST与NXP已经宣布合并无线业务。而NXP是TD基带芯片企业天
