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关于手机接受灵敏度

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我们现在有些机型PCB板点测时接受灵敏度都有-107dBm,-108dBm左右,但天线调试好装成整机耦合测试时灵敏度一般只有-100dBm~-102dBm,不知道大家有没有遇到这种问题,一般是PCB板还是天线的问题呢?如果是PCB板有问题,那点测指标怎么那么好呢?但如果是天线没调试好,不可能这么多家天线厂水平都这么差吧?不解!

本身-107、-108就不怎么的!我们做的是-109、-110的,PCB板就决定了整机灵敏度,其中包括FPC等!

天线的问题,可能你不信,还有很多人都不会服气,真的是大部分天线厂的水平差。或许是不愿意花费时间调整,天线厂就快沦落成开模厂了,一点RF技术含量都没有,重点都在机构上。提个需求,不是这个条件不行就是那个不行,搞得好像就他们最专业,我们是外行人提的无理要求似的。指标那叫一个差。

呵呵,偏激了点。你指的是GSM么?哪个频段,-108、-107差不多了,当然不算好。做耦合测试时还要看环境的干扰,不同的平台对干扰的抑制能力不同,仅看灵明度不一定的。另外,是用平板天线作耦合测试的么?

Conduct方式好不一定代表整機好,因為還有EMC的存在.你可以這樣測試判別一下, radio方式測量RX Q'ty, 如果sensentivity與RX Q'ty相差12dB純屬正常,那問題就出在整機EMC上; 如果相差大於2dB, 就是天線問題.

请问一下haokyliu,RX Q'ty指的是什么?接受质量嘛?
我们也有考虑过EMC问题,将整机中一些接插件都去掉是会好些但没有根本变化最多只能提高12dB,主板上器件的EMC问题就不是很好验证了,也许真的和平台有关系。

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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