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ＰＣＢ ＬＡＹＯＵＴ中阻抗匹配线参考面的问题
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请教一下在ＳＳＳＧＰＳＧＳＳＳ的１０层板中，阻抗匹配线要如何走，如何掏空，以哪层为参考面．请高手详细指点，谢谢．
把你的板层结构和板材参数给我帮你酸酸
谢谢，线宽我会算，就是参考面的问题搞不太清楚，可否请教一下
会算还要。
高频线尽量走表层，这样比较容易满足阻抗匹配也减少干扰内部线得机会！ 其他层吗，只要挖得时候不挖到地层即可（保持地得完整性），且尽量避开其他数字信号走线，避免相互干扰！
既然是10层板应该有两个完整的地层吧，可以将大部分射频线（特别是发射部分）走在两个地层之间，参考地当然就是两个地层了，如果FEM出来的线比较短也可走在表层，接受部分就最好不要和发射部分靠太近，用地层隔开，可以考虑走在元件层的下面一层。当然如果你们有参考设计就最好了，10层板我也没布过，顶多就是8层了，以上仅供参考。
谢谢各位大侠的指点
按照你的板层结构和以往我们布版的经验,射频先无非两种方式,一是走微带,而且最好是直接以主地为参考,2,3镂空,大概能走1213mil;带状线也一样,直接以4,7主地为参考,走层5,6镂空,大概能走56个mil吧.接收是小信号,保证尽量短,可走表层.发射的两跟可考虑走带装线,收发隔离会好一些.如果两跟发射都是带装线,中间离得比较近,可用2,7孔隔离.接受和发射的地最好分开铺,单独接到主地.
请教huangyw你说的微带是指走在顶层或是底层的线吗，带状线指的是板中间的线吗？
说到底走哪层都行，主要看你走线时的规划和板层情况（每层介质的厚度）来看挖空和算线宽。
微带是走表层的,下面是地;带装是走中间的,上下都是地.
太感谢了，这部分做起来还真挺难的．
如果各位对这部分还有别的想法及做法，请赐教．
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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