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在屏蔽罩上打散热孔有什么讲究？
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孔打多大？孔间距离？孔的位置？
请各位老大不吝赐教，谢谢！
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1。打孔为了散热，但不打孔肯定比打孔的屏蔽效果更好
2。打孔的原则是尽量不要切断屏蔽罩壁电流，但这很难掌握，因为屏蔽罩内的场分布很难推出
3。孔的大小间距请补充（2G以下可以1.5mm直径，中心间距不要太密，大于4mm）
打孔并不是为了散热,只是为了SMD.
smd?
什么意思?
SMD系英文表面安装器件的缩写在很多时候打孔是为了SMT生产线上点胶固定器件用的
有散热的原因！
楼主说得打孔是指屏蔽盖顶端的吧，这个是为了散热；在下面打孔是为了smd，否则很容易虚焊。
很负责任的说：打孔是为了散热，但不是手机使用中的“散热”，是为了SMT生产中过回流炉时热量均匀之“散热”。
SMT过程中要过炉，全封闭的SHIELDING CASE中间空气受热膨胀后可能会使SHIELDING CASE脱落
不够准确，因为侧壁部分并不是全封闭的，膨胀的空气完全可以流出来。个人认为主要是散热的，如果不是PA这样大功率器件的屏蔽盖就没必要打孔了。
可以确定屏蔽罩打孔是为了散热。孔径尺寸大小肯定和期间辐射波长有关，是什么关系？但是有谁知道这些孔尺寸是怎么定的吗？2楼说的尺寸数据来源于什么？依据是什么那？
直径小于波长的1/50即可，看资料上是这么写的。反正就是尽量大，而又远离波长。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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