晶体的替换需要注意哪些指标？

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为了降低成本，现在手机的无线收发机越来越多的使用晶体而不是TCXO，晶体的替换也成为RF工程师的一项常遇到的工作，在做替换时要考虑要考虑哪些指标呢？我认为主要有负载电容，C0,c1,还有Pulling sensitivity，各位是怎么做的？请大家结合自己的经验说说。

Temperature Dariation
Absolute deviation
Deviation slope
3. Reference frequency signal waveform
4. Wake-up timing
5. Frequency control
5.1. Coarse AFC (REF_CAL.)
5.2. Fine AFC
7. Oscillator pushing
8. Reference oscillator spectrum
11. AFC correction
12. Mobile start-up at extreme temperatures
13. Shift with PA output power
14. Thermal shock
14.1. Temperature variation on the board with thermal shocks

请教bestdesign和各位同事1、上面的参数时指在晶振demo板上的测试项，还是和放在手机中的测试项？2、如果demo板上满足了要求，是否一定可以用在手机上？

学习一下，谁能说的具体些？替换试验应该注意些什么？

手机中的测试项。因为crystal 和layout 关系很大，所以要用手机。

把板子提供給晶體廠家測試。

这也是个好办法。不过你就得彻底相信他们的数据了（：

采用晶体一定要进行频率校准，晶体周围的寄生电容影响很大。如果不校准很难收到网。

倒不是徹底相信。給了廠家測試，會大大降低風險，收效更好，依些做出來的樣品更理想。同時，你也可以通過樣品進行評估調整。

是的，(:

高低温一定要试验，惨痛的教训啊，呵呵

那替换crystal到底要关注那些指标，大家在替换crystal时又遇到那些问题了，如何解决的了？我想这是讨论的主要部分！

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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