LAYOUT 问题？

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PCB层的厚度设置值是如何计算得到?还是说是经验值,铜的重量又是如何定的?

这些都是PCB厂家根据已有的料决定的,有哪种料就用哪种料

每个PCB厂家都有他最习惯的也是最擅长的板层结构，当你设计一个项目根据复杂程度会选择6层板或者8层板，以及你采用的激光孔的层数（一般是一层或者二层，二层比一层复杂也贵，加工周期长）。你把你的这些信息告诉PCB厂家时，厂家会跟你沟通需要的总厚度，然后给你建议一种板层结构，包括每层铜厚、介质厚度、介电常数等等。至于你说的铜的重量，我想你一定是看到盎司（OZ）这个单位吧，呵呵。这确实是个重量单位，但是在PCB设计加工中，常用盎司作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎司，对应的物理厚度为35um。不知道我的解释，楼主是否满意？

可以先了解一下厂家所用材料一系列的厚度，比如Core可能只有2，4，5，6，7，8，10，12，14，15，16，18，20铜皮厚度和打孔方式也有关系，有plating的给厚些。然后根据器件布局，大致看一下走线，分配一下stripline的信号层和反射地层。为了找到比较合适的线宽，调整一下介质层厚度，同时也要平衡一下外层和此外层两次激光孔可打穿的厚度，可以从现有的stackup修改得到。然后发给厂家确认一下是否需要微调。基本上就差不多了。至于材料，厂家通常会建议你用他现有的，如果你非要用特殊的，他也可以去买，但是会增加制版时间

相同的材料在压合后介质层的厚度也有不同，这与走线的多少有关。oz的话表示材料本身所带的铜皮厚度，一般half oz(大概0.7mil),1oz（大概1.4mil).

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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