射频布板时的一点迷惑？

2cm?你的主板有多大阿？我建议还是先考虑优化一下摆件，把射频的器件相对集中起来吧，这么长的阻抗线，随便怎么走都容易出问题。至于你的问题，有条件的情况下，应该挖空一层，使在阻抗匹配的情况下线宽较宽。而不是在阻抗配和线宽之间取舍。阻抗匹配是为了没有反射或者说反射尽量少，走宽是为了板厂制作的时候公差对阻抗的影响尽量少，而不是因为线窄了电阻大了loss大了

首先，我要感谢楼上仁兄的关注！唉，等了一天了，进来人多，回复的少啊！难道我提的问题有什么不妥吗？我只是想多听听大家的意见。1、摆件总是得有所取舍，哪能事事尽如人意。器件实在是不少，有些频段没办法牺牲了一下，于是就有我说的情况出现了；2、myzod说的意思我明白，过窄的阻抗线国内厂家在制作的时候线宽的公差往往难以保证，使得阻抗偏差较大；3、也正因为此，所以我考虑不如索性走0.2mm的，这样厂家容易保证一致性，这样阻抗肯定变小，也就40不到，但是铜线宽了，线损肯定也减小了，我现在就是没有数据证明哪种情况会稍好些？另外，对于myzod说的“线窄了电阻大了loss大”这个不对吗？线宽了，线损肯定是变小的；阻抗匹配不也是为了减少反射，使得信号尽可能通过吗？两者目的都是为了在这段线上损耗减小啊！我就是想知道大家对于这个是怎么考虑的？

觉得实在不行的话就使用0.1mm的50欧姆特性阻抗线，不过需要比较好的制板厂商，象联能，DAP都不错。一定叮嘱他们阻抗控制线要特别关注，如果你用0.2mm的话势必加大信号噪声系数，Loss不会差别很大的，两者权衡一下我建议使用前者。

keithen，你为什么认为0.2mm的噪声系数要比0.1mm大呢

射频线讲究的是阻抗匹配，否则线上反射会很大干扰也比较严重，至于0.2mm与0.1mm的线损，个人认为不大，这又不是直流电况且LNA前信号电流应该是很小的，线损应该差别不大。不过还是建议像2楼说的那样挖一层，保证阻抗和线宽。

那换个话题，GSM PA之后，输出到switch的走线，线长1cm（这个应该很正常吧）。假设线走表层，第二层也是挖不开，那么我是选择表层阻抗0.1mm不到还是直接0.3mm（主要考虑PA之后电流较大，0.1mm的铜线可能受不了）？请诸位发表一下看法？

For frequency up to 1G Hz , due to skin effect, and for Rx path , signal is generally not as large, so 0.1mm width does little difference with 0.3mm.
And character impedencematching shoud be considered first.
If you concern about the difficulty with line width precision, cut ground of the up/below
layer is also a good idea.

我觉得如果用0.2mm的线可能导致信号反射，应该会加大噪声系数，不知道这样讲正不正确，如果不正确请指正。

接收就这样了，你们说的应该是对的，还是应该阻抗优先！那发射呢，PA输出的大电流路径上，0.1mm的阻抗线是否能够满足大电流？这个大家有没有考虑过？

发射也一样，0.1mm的线宽已够了，我们现在PA的两条线就只有0.1mm，不过是走在第五层（八层板），个人认为这些射频线最好是走在quiet layer，不要走在表面层，否则相互干扰比较大。另外对应的走在表面层的线是一定要挖空的，首要考虑的，其余的线可以避开。

Due to skin effect, the major EM power still concentrates on the surface of the trace although the line width is only 0.1mm at GHz

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。