整合Bluetooth的一些问题

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请教各位先进,一般在整合Bluetooth芯片到手机中,会有哪些顾虑?
1. 手机厂商一般预留多少空间给该Bluetooth模块(<100mm2)??
2. 对Bluetooth或甚至Wi-Fi的芯片模块高度要求为何(<1mm??)?
3. 对于蓝芽所需的天线又预留多少空间?
4. 是不是选用的基频芯片一定要有Bluetooth接口支持??
5. 如果没有Bluetooth接口支持,手机厂商有能力自己针对firmware修改吗(比如拉出UART或GPIO来做)?
6. 一般喜好的电压为多少(1.5V, 2.8V, 3.3V…假设直接从电池拉出来接LDO来做)??
7. 除了Bluetooth芯片本身的operating temperature外,手机厂商会在何种温度范围测试??
8. 还有其它software/hardware/firmware整合的问题是我没想到的嘛??

1：这样的尺寸可以，当然越小越好。
2：一般<1.8mm，就可以，当然越低越好。
3：视不同的手机而定，一般4*8以上很好做。
4，5：不是太明白你的意思。一般BT模块是同BB芯片通过UART等接口建立通信的，然后由整机设计者进行调试没有问题。
6：VD一般用1.8V， VS当然你能用电池电压最好（剩了LDO），否则用2.8V较好
7：-10+65度
8：暂时没有别的建议：）

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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