关于MTK平台中PA发热的问题

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在调试某一个MTK6219平台的RF指标时候，在测试ＧＳＭ时候，当MS TXLEVEL 小于１０的时候，ＰＡ轻微发热．并容易掉线．
在测试ＰＣＳ时候，当MS TXLEVEL 小于５的时候，ＰＡ轻微发热．并容易掉线．请大家帮忙分析，看看是那一部分设计有问题．谢谢了．
忘记告诉大家，ＰＡ为ＲＦＭＤ的３１４６．

应该其它指标在此时有超标的, 仔细观察一下, 象frequency error, phase error, time mask, output power等, 从你描述的现象看:1 如果是传导就有问题, 看一下time mask, output power2 如果是辐射有问题(而传导没有问题), 估计是路径补偿不合适RF3146我们用过,没有太大问题.

会不会是PA的负载失配了？

RF3146的地接地是否良好，地是否能充分散热.

接地散热性能是要检查的，估计是过孔打得不够。在最大功率的时候检查一下工作电流是否正常。

我听说某公司的3146失配后，烧机了

没有匹配好。

谢谢各位，问题还在检查中，不过ＰＡ（３１４６）校准是可以通过的．可能是电源布线有问题．因为ＰＭＵ也发热．

一般不是匹配的问题，RFMD的PA的ruggedness性能为:VSWR 10:1即使天线不匹配，在经过了天线开关之后，其VSWR也会改善很多。如果把PA直接跟天线连接，天线的阻抗跟使用环境关系很大，最坏的时候VSWR可以到20:1，此时失配到是很有可能的。

PA的供电是直接由电池提供的, 不经过PMU. 如果是PMU处供电因layout供电不足, 引起发热, 而温度太高后系统保护. 但为何大功率级时不掉线? 我感觉解释不通.另外, 失配的可能性也很小，大功率就不失配吗？LZ能否先按照我上面说的看一下？或者能否再解释明白些，把你的试验现象再说一说：）

经过检查，好象是６１２９没有贴好．

那惨了，我们马上要生产MKT+RFMD3146的手机了

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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