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讨论射频的参考平面怎么定义？
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在手机射频设计中，往往发现有些射频阻抗线的需做处理，比如第二层地层需镂空？这是什么原因？
降低RF线的寄生参数.
如果RF线跟GND太近, 高频寄生参数太大,难以控制阻抗阻抗, 同时IL也大.
镂空是为了增加地与微带线的距离，h增加，则50欧姆微带线的宽度增加，容易进行阻抗控制.寄生参数也是考虑的因素。但是带来的问题是：容易产生层间的干扰，严重的时候会降低接收灵敏度。在挖空的时候必须仔细，防止干扰。
挖空是为了射频阻抗的匹配。
周围的地当然要用地孔相连以防治电磁干扰。
但是发出gerber的时候不是已经在pcb上注明了那几个点的阻抗值吗？另：这些线与地之间的距离设为多少为宜？double?
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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