- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
TX干扰却是从RX返回的.
RX和TX器件本来就不能放在同一个屏蔽照里边,接收信号那么小,肯定受发射的干扰!
可是现在的设计都是将RF放在一个shielding can里,板子那么小不可能分开放。只要TX & RX在布线和元器件摆放时注意分开就行了。我们做了很多都没出问题。
最好在中间格开。实在不行开个小缺口
其实现在很多PA芯片都具有接收信号的bypass功能,接收信号通过嵌入在PA中的switch输入给射频处理器进行下变频处理,所以接收和发射做在一个shield中应该不会有很大的问题,再者说GSM手机虽然对用户来说是全双工的,其实从硬件结构和接收发射的工作情况来说,接收和发射是不会同时工作的,因此不会产生大信号湮没小信号的情况发生在一台移动终端上的。
但并不把tranceiver放在一起吗。输入印脚很敏感的。
是的,PA和Transceiver会被放置在两个不同的Shield中。因为它们处理信号的范围和信号强度是不一样的。在PA和Transceiver之间会有滤波器来筛选信号。
收发分离,最好还是叫SHIELDING,不过也可以在PCB上加一根粗的地线分割收发~~~
现在随PCB面积减小,分部在两个FIELD实现起来是很难的,如何合理布局,并合理通过地线来处理,解决目前问题。
GSM是半双工的,RX的SAW之后的元件放在PA得笼子里,应该不会有问题的,我们都是这么做的,应该是TX的信号干扰了VCO才会有问题,VCTCXO被PA干扰的话也会有Phase Err的问题.
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
上一篇:PA,SAR,EMI/EMC,何解
下一篇:天线结构分析、优化和测量(中文)