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现在各位是用ASW还是FEM进行投票，并对以后的趋势进行讨论.
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本人现在对于第二种及第三种的发展走势有疑惑，都有优缺点。
当然最后的趋热应该是三合一，大家如何看呢。热烈讨论。
当然最后的趋热应该是三合一，大家如何看呢。热烈讨论。
其实 TX module中 光有asw 没有saw，接收电路中还是要加saw的，个人觉得FEM的好，特别是带匹配的FEM……
谈一下，不对的话请指教了，第一种，最大的好处是second source 比较多，尝试各种之间的匹配，也有利于个人水平的提高，但是缺点很明显就是PCB所占的面积过大。第二种，second source较少，有的甚至就是没有。特别是如果贵公司对手机的CE有很的要求的话，有时候就是无解了。优点是面积少了很多。第三种，基本上无second source,通常都是主流PA厂商所供，一款设计良好的手机，CE是无需考虑的。但是不排除手机LAYOUT问题，或者厂商供货存在批次性的问题，导致CE无法过，此时，你就傻眼了，基本上无解了。还有一个很大的优点是PA的效益增加了，TESTPORT所测的最大功率要比以上二种要高很多。另外有一个不请之请，大家能否将手上的FEM的DATASHEET贴上来，我想参考一下。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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