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一种金属边框手机天线设计思路

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     随着通讯技术的快速发展,所有的消费类电子产品也在不断更新换代,人们追求时尚的观念增强了,对一些消费类电子产品的性能及外观有了更高的要求;而从原来的塑胶机身及外观,已经演变成现在的金属边框及全金属,这样一来,天线调试也就面临着大的问题,而如果要解决这问题,用以前常规调试方式必行不通,因此我要寻找一种更好的方法——利用金属边框或金属后壳作为天线辐射本体。以下为一种利用金属边框设计天线方案。

 


                                                 图一

首先,让我们来了解下金属边框的厚度大概为4mm-7mm(整机厚度方向),用作天线的辐射体的厚度1.5mm-2.5mm(整机主板方向)如图1所示,该金属边框一般为铝合金或者不锈钢等材质,其要求是导电性能良好的金属,金属的电导率一般为107s/m数量级的,金属边框外观表面可做一些工艺处理,一般为喷涂,电泳,阳极氧化等。

针对该种金属边框的手机,主天线可以支持的频段为:低频:824-960MHz,如果环境较好,也可满足700MHz,但同时也需要添加一些Switch及可变电容进行调谐实现;高频:1710-2700MHz;考虑到CTA、CMCC、SAR以及其他小天线的要求,另外还有元器件的放置位置,因此主天线设计放置在整机下端。

还有就是设计金属边框天线的一些环境要求:

1.整机下端金属边框上开设两缝隙,ID一般要求为对称布置,缝隙大小为1.2mm。

2.独立金属条长度约45-46mm,金属条厚度1.5mm左右.

3.USB可完全放置于天线净空区,且距前后金属边框的距离应不小于1mm。USB应居中放置,或者放置于居中与主天线馈点之前这段位置,最好不要馈电点对称的另一端。

4. 在不影响整机过ESD情况下,USB尽量做悬空处理。

5. TP 触摸按键及ICON布局不能超过天线净空去2mm,且建议TP排线做刷银浆处理。

6.喇叭本体要与独立金属边框的距离至少有3mm。

7 . 马达放置在馈电点对称一边的边角上且做好接地处理。

8. 金属中框与LCD金属做好充分接触,确保接地稳定。

9. 针对屏亮影响灵敏度可考虑改变LCD的刷屏速率,可改善。

 

下面看看一案例:


                                                              图二

 

图2中示,1-小板馈电点接触位置,2-小板馈地点接触位置,3-小板馈地点接触位置,4-马达接地位。整机长度142mm,宽度70mm;红色虚线以下为净空区域宽度为7.5mm,下方TP线路未布入这位置;USB,MIC离独立金属边框距离为1.2mm,独立金属边框长度为46mm;两缝隙断层宽度为1.2mm,speaker离独立金属边框距离为3mm。

我们了解下此天线的设计思路:此天线形式为IFA,其组成分三部分:天线小板,独立金属边框,一部分FPC/LDS实体。

天线小板包括馈电点,馈地点,匹配电路;由于独立金属框上的馈电点与接地点之间尺寸已固定,要想改变两之间的容性加载,可以改变馈地点在小板上的走线布局。

独立金属边框作为天线主辐射本体。一部分FPC/LDS实体作为辅助频段。

 

天线的频段覆盖为824-960MHz/1710-2690MHz。

频段实现:独立金属边框实现低频段824-960MHz,一部分FPC/LDS实体产生DCS1800,3处不接地可耦合寄生出2450-2690MHz.以上还未满足天线频段要求,因此可通过匹配调节高频带宽,主路匹配可考虑天线下来串6.8Pf -并1.0pF-串2.0nH;还低频带宽主要可以通过调节2馈地点在小板上的布线方式。图3为此天线的S11参数,低频效率可达30%,高频效率在35%-45%。

 

图3

 

同时此案例有需注意的几个地方:

  1. 因为USB座与独立金属边框有较强的耦合,所有PCB走线时USB座的信号线要尽量走直线,在满足电流和信号要求下,尽量走细。

  2. 喇叭离独立金属太近会影响低频的效率。

  3. 马达下方尽量用金属填充,这可避免高频产生一杂波。

以上为手机金属边框天线的一些设计思路,供大家参考学习,如有不对之处请多多指教,谢谢!

 


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