金立新机S8即将发布,手机天线上哪了？

下周一，西班牙巴塞罗那将会举办MWC 2016。届时，众多手机厂商将在会上发布自己的开年新机，近日，金立新机S8即将发布，有媒体就评论说此款手机的设计是比苹果还强的黑科技。

2月14日，业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料：金立将在2月22日举行的2016 MWC（世界移动通讯大会，全球通信领域最具规模和影响的展会）展出新手机S8，该新机后盖为全金属后盖，采用环形天线，有别于流行的“三段式金属+两条天线”，具体外形如下图所示：

此消息一出，顿时引起手机行业一阵热议，甚至有媒体称此为比苹果还强的黑科技！此项技术到底算不算手机外观设计的重大技术突破？会不会带动手机结构件设计新革命？

手机天线白带一直都是令手机行业头疼的问题，HTC，苹果，华为都遇到了在设计上面撞车的事件，但是考虑到信号溢出又不得不妥协设计，并都在私底下寻求更好的解决方案。但是由于产品换代太快，很多手机厂商在信号解决方面都遇到过挫折。

以苹果手机为例：多年之前，苹果在天线设计上的不成熟，导致iPhone4出现了“死亡之握”。即使隔代就解决了问题，但也埋下祸根；在iPhone6与6S上，更是用上外露“白带”的粗暴方式，来解决金属外壳不易接收RF信号的问题，导致不少消费者都怨声载道。

图：苹果6S背面效果

如上图所示：iPhone 6S 即时采用了“三段式金属+两条天线”设计，这样信号即可从白色塑料中透过，但是视觉上颇受吐槽！

使“天线”消失一直都是苹果等国际厂商和国内厂商追求的绝佳状态，而这次曝光的金立S8背部图或将会实现理想。因为没有了白带的干扰，手机厂商在背部的设计空间变大，并且手机差异化也是未来趋势，消除“天线”技术来得恰到好处。据悉，金立是将天线埋在了机身其他位置，而不在背部区域。还有消息称，这是金立在天线设计上的一项最新专利技术。不管如何，这样的结果不管是行业还是消费者都很愿意看到，尤其是国产手机能将白带这一困扰行业多年的顽症治愈实属不易。也是深耕在手机行业13年之久的金立对市场最好的反馈。

MWC将是国内外手机厂商争奇斗艳的平台，届时肯定会出现不少黑科技，而金立在该会上面消除“天线”的特技势必会成为一大亮点，单单凭借S8这个后壳就很是值得期待，同时我们发现金立的logo也有变化，看来金立还要在MWC上面发布全新品牌形象。不管怎样，MWC都是令人兴奋的！

文章综合自   艾邦高分子、科技典范

下周一，西班牙巴塞罗那，中国经营报两位资深记者在现场！

最后，再看看我们将会派出的报道团队，中国经营报TMT版组资深编辑记者董军、吕静。

资深记者董军                              资深记者吕静