金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了？

2月14日，业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料：金立将在2月22日举行的2016 MWC（世界移动通讯大会，全球通信领域最具规模和影响的展会）展出新手机S8，该新机后盖为全金属后盖，采用环形天线，有别于流行的“三段式金属+两条天线”，具体外形如下图所示：

图：网曝金立S8背面图

此消息一出，顿时引起手机行业一阵热议，甚至有媒体称此为比苹果还强的黑科技！此项技术到底算不算手机外观设计的重大技术突破？会不会带动手机结构件设计新革命？

一、传统“三段式金属+两条天线”是怎样的？

我们知道，金属对手机信号有屏蔽作用，也就是说手机后盖如果采用完整一块金属板，将接收不到信号。

以苹果手机为例：多年之前，苹果在天线设计上的不成熟，导致iPhone4出现了“死亡之握”。即使隔代就解决了问题，但也埋下祸根；在iPhone6与6S上，更是用上外露“白带”的粗暴方式，来解决金属外壳不易接收RF信号的问题，导致不少消费者都怨声载道。

图：苹果6S背面效果

如上图所示：iPhone 6S 即时采用了“三段式金属+两条天线”设计，这样信号即可从白色塑料中透过，但是视觉上颇受吐槽！

二、金立新机S8后盖新设计是黑科技吗？

据相关媒体介绍：

金立S8采用了隐藏式天线设计：实现金属外壳手机天线设计上痛点的突破，在提升手机通信能力的同时，实现了机身的一色化处理，这绝对是手机外观设计上的一次重大技术突破！为此，金立还申请了专利。

可以看出，金立S8在外形上下足了功夫：不仅看起来“没有天线”，手机后背采用全金属材质，且喷砂工艺似乎也得到十分巧妙的应用，机身背面看起来纯净简洁，更具美感。

图：金立S8侧面图

从以上几张图片看，金立S8金属后盖的确没有被塑料“拦腰折断”，从而实现了金属后盖的一体化！那么问题来了，手机天线去哪儿了？

文章开头业内分析师@孙昌旭提到，金立S8采用环形天线！再结合图片对比，手机后盖一圈长方形灰色部分极有可能是天线部分，即传统的两条塑料变成一圈塑料（手机中框灰色部分就是塑料）。如果您在手机纳米注塑用PBT、PPS有任何问题和技术交流，请扫一扫添加华力兴技术人员