iPhone十年,苹果手机天线设计发生了哪些变化?

部布局对比

看似一体的的金属后壳，使用塑料填充，其实是被切分成A/BCD/E三段，A、E分别为上部分天线和下半部分天线，中间BCD部分是相互导通的，充当天线接地部分。

遭到吐槽的背面分割设计

iPhone 6上半部分天线涉及到Cellular副天线、双频WLAN、蓝牙、GPS、NFC等功能。

iPhone 6主板上半部分天线馈电端口（正面）

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Phone 6上半部分天线馈电端口（正面）

iPhone 6主板上半部分天线馈电端口（正面）

上部天线包括UAT1、UAT2、UAT3各1个馈电端口和NFC的2个端口。

UAT1为天线Tunning端口，影响UAT3；

UAT2为WLAN 5GHz频段天线；

UAT3功能较多，包括WLAN 2.4GHz、蓝牙、GPS、Cellular副天线。

iPhone6原理图5GHz Wi-Fi天线馈电端口

iPhone 6下半部分天线涉及到Cellular主天线。

手机作为通讯工具，离不开网络才接入。不同频段的无线网络搭载在不同频段的电波上，若使用一个天线接收所有不同频段电波势必不太现实。所以苹果在设计iPhone 6是考虑到在保证信号质量的前提下设计的白带是不得已而为之。

五、iPhone 7、iPhone 7 Plus

iPhone 7、iPhone 7 Plus采用了全新的工艺，更加简洁的设计，经过3D打磨，手感更加舒适。整个机身圆润无缝一体成型，同时外壳为坚固的7000系列铝金属打造。从后背外观上来看，iPhone 7/7Plus不再是三段式设计，只保留了顶部和底部的白带，视觉割裂感再也无那么明显。

iPhone 6s、iPhone 7

天线白带也改到上下边缘，双条改为单条，但看起来更粗。

亮黑版的 iPhone 7、iPhone 7 Plus，你很难看清塑料天线条，除了塑料本身的颜色与金属阳极(电泳上色)之后相近的原因，还因这两种材质有着近乎相同的光泽度，这是塑料打磨水平的一种体现。

iPhone 7亮黑版

下面我们对iPhone 7（2G+128G TLC）拆解分析，看看其天线部分。

拆下天线连接器

尾插排线挑开,注意下放的两个天线连接线也要断开

iPhone 7主板单元

最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone 7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。

总结：iPhone 7大量采用定制芯片，而主板的紧凑性仍处业内领先地位。从拆解的层面上讲，iPhone 7仍然不负其顶级智能手机的名号。

六、下一代— — iPhone 8？

最近,又传下一代iPhone可能采用陶瓷外壳，但该技术目前还面临很多瓶颈。

虽说苹果已将铝合金外壳演绎到了极致，但是金属外壳天生的缺点就是会屏蔽电磁信号。这使手机上不可避免的出现天线（辐射）条，另一方面也无法实现无线充电。

早在2012年苹果就注册了陶瓷外壳中融入天线的设计专利，此前一些国内厂商已经推出了采用陶瓷后盖的手机，而这种陶瓷是一种氧化锆陶瓷。与金属及塑料相比，氧化锆陶瓷具备耐磨、亲肤、气密性好以及电磁屏蔽小等优点，因此，氧化锆陶瓷有望成为塑料、金属之后的第三大手机后盖材料。