手机基带测试过程与方法

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【目　录】:

1. BB测试过程与测试方法
测试目的：保证手机各项基本功能正常并符合标准；
测试标准：GSM 11.10，需参考项目的手机规范；
测试条件：温度：+ 15C + 35C
湿度：20％75％
气压： 86106kPa
电源：3.8VDC，2Amp
测试仪器：CMU200/ Agilent 8960，PC，DC电源，万用表，测试卡，Link Cable，数据线，充电器
注：以下各测试项与其他公司的同类产品进行比较，各项性能指标应至少不低于他们的产品。
1.1 基本功能测试
该测试均需给手机装上测试SIM卡，并与CMU200/ Agilent 8960连接；或装上移动/联通卡。
1.1.1 开关机测试
1．数量：2pcs以上；

tai gui le

太贵了点吧，支持免费，

这么贵，就64k，能有什么好东西

好贴，要顶

好贴，自然要顶

好贴，自然要顶_183509_6_1_1.html

好贵呀，

没见过钱那

应该没什么具体的东西，这么大的点，哎。

tai gui ole

太贵了呵呵

楼主能不能介绍下是什么公司啊