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一个手机RF的学习历程(11) Fast Assistance Expert

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11. Fast Assistance Expert

『如果有一种人知识跟实务经验远在你之上你会把他当小弟使唤
当狗来骂净叫他干一些鸟杂事吗?』
『当然不会啊你前面说了嘛要仔细看他的动作能学的尽量学
想办法从他那边挖宝学习我怎么可能干出这种白痴的行为??』

很抱歉实际上干出这种白痴事的还真不少
尤其是大公司的RD这种比例更高

看出我标题那三个大写英文字母合起来是什么吗?
没错!!就是FAE
很多大公司RD可能仗着自己公司财大气粗
一副高高在上的样子对FAE的态度都非常差

Bug不会解? 叫FAE来！ Load-pull不会调? 叫FAE来!
IC有问题? 那更是火速叫FAE来!

拜托!! 搞清楚啊人家之所以对你毕恭毕敬
是因为你公司名字不是因为你这个人
花钱是大爷?IC又不是你掏腰包买的
更甚之有些学校刚毕业菜鸟毕业证书墨水都还没干咧
也学起老鸟那套坏习惯对FAE大呼小叫
人家出道时你可能还在念高中咧论职场伦理你也得叫一声前辈
用个比较功利的角度来讲人家年薪搞不好还是你的两倍
你一个小菜鸟到底是在大声什么?

前面说过了嘛不仅要以书为友更要以人为师
孔子说三人行必有我师焉
既然如此知识跟实务经验远在你之上的FAE
难道不值得你好好请教虚心学习吗?
你何苦把你身为客户的权利拿去当一个虚幻的大爷?

像前面讲的以该bug作通盘的分析以及衍生的探讨
这问FAE是最快的啊
假设你1年做2个案子那你一年就是解2个案子的Bug
但因为FAE客户众多可能搞不好一年要解20个案子的Bug
整整是你的10倍
这种Fast Assistance Expert 你不好好利用岂不是暴殄天物？
要缩短你跟老鸟之间的差距就从这里下手了

再来!以组件来讲FAE接收到的信息铁定都领先客户
(不然他怎么卖? 怎么推?)
你要爆量学习吸取新知铁定也是从这里下手
像现在很热的Envelope Tracking

大概四五年前我就听FAE谈过了
只是那时还处于十年磨锄头腹中空空办事无功的阶段
似懂非懂不是很懂

前面说过知识的获取问人快你就问人看书快你就看书
因为FAE是卖组件的你想知道组件如何挑选? 该看哪些指标
这问FAE是最快的
以PA为例好了
A厂家FAE一来一定是鼓吹优点拿出Data sheet
『我们家的PA你看!P1dB高线性度好啊所以谐波啦ACLR都非常低』
这时你默默抄下笔记 : 喔 PA要看线性度越大越好

然后你再请B厂家的FAE过来拿出A厂家PA的Data sheet
『人家A厂家的PA线性度好像比你们好耶』
B厂家FAE肯定不甘示弱
『是没错!! 但是我们效率较高耗电流较小
如果耗电流大首先是待机时间短同时PCB温度上升
你线性度一样变差啊』

『而且温度一高，Thermal Noise变大，RX灵敏度就会差
你不可能只顾TX不顾RX吧』

『还有XO会因高温频偏，那么就容易有Frequency error了』

『倘若双工器又离PA特近，那主频功率会大幅衰减。
因为Duplexer的频率响应，是会随温度而有所变动，
如果离PA过近，散热又不好，
一旦高温使其频率响应有所偏移，
那么很可能主频的功率，会大幅衰减。』

这时你又默默抄下笔记 : 喔线性度大耗电流就大其Thermal对RF性能会
造成影响

然后你又再拿B厂家FAE的论点去请教A厂家的FAE
A厂家FAE一定又会辩驳
『效率方面只要导入APT或ET你耗电流就可以大幅下降然后Layout时
你特别注意一下GND Pad的散热就OK啦XX客户也是用我们家的料啊
就市面上那只XX手机啊他们也是量产了』

这时你又默默抄下笔记 : 喔耗电流方面可以靠APT/ET来舒缓
Thermal可以靠GND Pad的Layout来舒缓

你看这样两三轮Run下来你已经知道PA要怎么选了
其他LNA, Duplexer, ASM, 也是一样手法

如果组件有问题那更是你学习的好机会
因为厂商自知理亏所以会写一份很详细很详细的报告
同时第一线挡子弹的FAE 也会非常详细地跟客户解释原因
(因为客户会一直狂问)

举个例有次在工厂量产时
发现某段时间的PCB 输出功率都偏低
重点是Tx performance还烂到爆炸导致那时期的良率有够惨
(理论上输出功率越低时表示此时PA操作点越远离饱和点
线性度应该是要更好Tx performance也应该要更好才是)
后来发现是Connector的来料问题

理想的Connector 在做传导测试时其后方是完全Open的

但有问题的Connector 在做传导测试时其后方依然导通
这会使功率Leakage到后方去所以量到的Power偏低
但PA的输出功率依旧换言之此时PA操作点并没有比较远离饱和区
所以线性度没有比较好
同时天线的Matching 此时也变成了PA Load-pull的一部分
换言之因为添加了天线的Matching
导致PA看出去的Load-pull改变了进而影响Tx performance

再举个例有次在工厂量产时
发现某个工站的Tx performance一整个乱乱到爆炸
后来发现是PA来料问题
如下图因为那工站比较后面此时PA温度上升

而那一批的PA因为内部Bond wire靠太近所以温度上升后
依据热涨冷缩的原理其PA输出的Bond wire跟旁边的Bond wire短路
导致整个Tx performance乱到爆炸

这种学习机会不是天天有前面讲了嘛打铁要趁热
此时不把握更待何时?
如果你把身为客户的权利拿来吸收学习会物超所值
但若拿来狂骂FAE 除了当个虚幻的大爷什么也没得到
哪个选项的投资报酬率较高应该很明显吧

至于Bug不会解?Load-pull不会调?
那还是请FAE过来一趟
注意喔! 仔细看我用的字眼
是”请”FAE过来不是”叫”FAE过来
我从前面一路写下来都是用”请”这个字
相信你应该可以分辨这两者差异

原因很简单FAE一来会先厘清是否为组件的问题
如果不是! Root Cause是来自于你Layout乱走没有遵照人家Layout Guide
那么抱歉你自己拉的屎你自己清
但如果你很客气FAE搞不好会尽力帮你解决即便这不是组件问题

举个例某个案子PA到Connector的走线过长

而PA输出的走线长度越长会增加Post PA Loss
此时PA输出功率需打更大来达成Target Power 如下图

输出功率越大亦即越接近饱和点线性度越差

所以当时ACLR爆掉了你要说是PA问题吗?
人家Data sheet的Performance都很好啊
而且已经要送认证了没有改Layout的机会
那怎么办? 好吧只好请FAE过来协助了

因为当时我们PA的Load-pull大致上在50奥姆附近
为了优化ACLRFAE说我们可以把Load-pull往右下角调

是会增加一点耗电流但不至于太严重
所以还不用太顾虑Thermal所造成的RF性能劣化
后来ACLR当然是救回来了

但Load-pull一动Tx performance就可能变动
原则上ACLR好线性度更好Tx performance只会更好不会更差
但没测试过谁也不敢保证
万一救了ACLR却使TX其他测项Fail 那也是不行

然而时间紧急隔天就要送认证了没时间再重作一次Tx的Pre-test
此时FAE说他有个客户跟我们用的是一样的平台一样的PA
其Load-pull也是大概在右下角位置他们已经量产了

这时心想能量产表示已过认证
既然平台一样PA一样Load-pull也一样
他们认证可以Pass 我们应该也可以…………………………..吧!?
好吧!!赌一把富贵险中求直接送认证反正也没时间了
就看我平常积的阴德够不够了
后来当然是安全上垒惊险地过关了

以上是FAE协助我们过认证的案例纵使这不是PA问题
如果一开始就不分红皂白劈头乱骂一番
当时那一关能不能过我自己也没把握

另外当时那个调Load-pull的过程
全都是我自己动手Rework 没有让FAE拿过一次烙铁
一方面是自知理亏没有让人家动手的道理
另一方面是出嘴永远比动手省力
人的精力有限你让FAE动手Rework
他就没力气跟你讲太多调试的Know-how

但如果你让他只出嘴下指导棋把他当顾问对待
相较于那些态度不好的RD他会有种被尊重的感觉
(只差没递茶水跟毛巾了)
加上你又有身为客户的筹码
此时他会很愿意倾囊相授即便是脑残到不行的问题
(对!!我以前专门在问这种问题的)

当然还是一样他讲的你通通要记录下来
听懂很好听不懂的表示你Back ground不够
日后再靠点中求面川流不息把它搞懂就是了

总之面对FAE一向是态度越低获得越多
要记得Fast Assistance Expert的涵义
所以板上的FAE你看我对你们多么毕恭毕敬赶快来Support我
(待续)

哈!!
这图我本来只是要阐述说频率响应会随温度飘移
并没有去考究高温是往哪边飘移
后来去查一下数据从一些文献看来
高温确实是比较会向低频方向移动

Guardrails for the Wireless Data Highway.pdf(1.99 MB)

Qorvo_RF_Filter_Apps.pdf(1.22 MB)

Selecting Filters for Challenging Mobile Applications worldwide.pdf(1.98 MB)

以前我还没注意到这点多谢指正啊