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手机做跌落试验后，底电流变成了30ma左右
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在做过跌落试验后，手机本来的底电流是2ma，现在变成了30ma，外挂物件已经都拆完了，也还是30ma。请教资深工程师怎么办
屏蔽罩也已经都拆下来了，只是裸版了，有没有遇到过的资深工程师，指点一下呗。
拆成最小系统了还是这样说明板子肯定在跌落时有地方跌破了，导致里面的走线短路了，楼主检查一下pcb板的设计。
PCB受外力变形了吧？
1. 检查下上电是否有，确认是VBAT通路还是VSYS通路对地有问题
2. 拆除外围部件，确认是否和外围部件以及其电路相关
3. 利用V=IR确认下，某通路如果有问题，对低阻抗的大概是多少，进而确认是否相关
4. 请求软件同事打LOG，确认是否进入待机状态，若没有进入，帮忙确认是哪个模块导致的不待机
5. 实在不行就拆到最小系统吧
这种电流问题一般比较难查，查阻抗是最笨也是最简单的办法
谢谢。
先看看待机，关机电流是否正常，然后可以通过高清放大镜看看是否有器件受到损伤，可以进系统看看各个模块功能指标是不是完好，看看是否是因为跌落还是因为某种器件虚焊原因；如果CPU可以换的难度不大，先换个CPU，因为小的模块太多了，麻烦，如果在在有问题就按照5楼说的慢慢来吧。讲的不是太好，大家都说点，你总结一下吧！
用万用表测对地电阻
哈哈，真搞笑，笑死了...
30mA应该是没有进入休眠。
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小手一抖积分到手
原来是2mA?不太可能吧
用热像仪看下是哪个器件在发热，基本能定位
最大的可能性，跌落导致电源上的电容破损漏电
5楼说的不错，慢慢排查吧
有了销售
额，你这
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