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请教:phase I和phaseII,两者有什么区别
简单的说,就是FEM的架构,现在都出了phase3
phase1: 就是通常见到的 TC+PA+switch 架构,准确的说是TC(2g/3g/4g)+一个或几个PA(2g/3g/4g)+switch 所有制式的信号通过TC后,经过PA放大,一般PA形式是 早期的 2GPA+3G PA 或者后面的 LB PA+ HB PA,然后通过swich送到天线发射
phase2: 现在做4G一般见到的,TC(2g/3g/4g)+PA(3g/4g)+switch(+2g PA) ,与1的主要差别就是把2G PA放在了switch上 ,3G/4G 高低频段集成一个PA,像sky的 77643+7791X系列。好处就是由于调制方式不同,2g PA分开提高了PA效率,而且现在一些使用应用上主要用的是数据,比如运动相机,无人机,mifi等等,用不到2g,这样可以轻松去掉2g,而不会浪费资源
phase3:一般在做4G CA上见到,与2的主要差别就是switch换成了双刀N掷了,一般是 LB+M/HB形式,这样通过单天线可以实现 LB+MB或 LB+HB CA,像sky的7792x系列。可以看到以后TC、PA也会实现单芯片双工,CA已经是一个趋势了。
上面只是常见的几种,对具体的某一个项目来说,怎么设计最佳,要考虑性能、成本、物料供应等。
好资料,受教! TKS!
谢谢gook2009的详细解答。再问一下呢,是不是phase1的物料基本上只有skyworks才有,phase2则有多个PIN-TO-PIN的兼容供应商,phase2便于采购和控制成本?
phase1基本不做了,成本会高
phase2目前大多厂家都支持,所以成本很低
学习了谢谢
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。
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