讨论一个射频器件摆放的问题

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想征集下大家的想法，对于现如今情况下的射频器件摆放，如果撇开板子结构等等别的问题，如果只考虑射频，那么射频的摆件是单面还是双面比较好？
抛砖引玉啊，我认为单面摆的优势比较多，可以尽可能多的保证TX或RX的一项可以表层出线，甚至有机会做到RX绝大部分表层出线，TX高频表层出线，但目前的多数平台需要将PA单独做异行屏蔽罩，可能有些公司不乐意，
而双面摆件如果PA贴近TRC或者TXM的任何一个，或者接近双工部分，我觉得PA通过向背面散热都会影响他们的特性，双工产生温飘之类的问题，如果PA摆放错开这些位置，势必较远，拉长阻抗线，最理想的就是背靠背摆，TRC出来的线和双工出来的线直接打孔下去到PA，但是我总是觉得这样并不好，但不知道为啥，或许也是我理解错误，大家讨论

我也很想搞清楚，要么走线短，要么就是靠过孔控制阻抗线，关键是搞不到Layout啊

个人经验和看法是，射频部分单面最好。发射部分PA输出到双工，双工再到开关，最好看不到阻抗线，也就是越近越好，密密麻麻。呵呵，transceiver到PA input可以从内层拉长点都行。当然，现在产品频段都比较多，天线开关就那么小，要保证双工到天线开关的布线优先级，首先就要那几个高大上的哥们把位置卡住，B7，B41，B30就要把PA输出和双工天线口到开关的距离最短，而且不要有明显的阻抗线，几个匹配零件的位置就把空隙填满。总之就是一句话，希望新手不要鄙视，老手不要拍砖。万法归一，不用阻抗线的射频才是最极致的射频PCB。

单面、表层、紧凑、线短、少孔、隔离、匹配，还有？

不要有阻抗线的意思是直接用匹配器件级联起来挨着很近去摆吗？双工Y字形三个口感觉公共端走表层那么TX和RX就只能保证一个在表层了

没达到那个层次就不要学专家的，老老实实地做阻抗匹配。

不钻孔，不走长，单面最佳选择！

原则就是走线尽可能短，可以走表层就走表层，少打孔，减少插损

单面可以做到打孔少，不同批次的PCB更稳定！

看苹果6的rf 摆放是双面部件。PA放在一面，双工saw放另一面

单面：
1.单面布局需要的空间会比较大一点，结构上不好摆放
2.出线和布局肯定没有单层的短和近
3.3G 4G PA需要单独屏蔽，这样和TXM 有多了屏蔽盖的间隔
4.部分走线确实可以近和短
双面：
1.温漂方面，个人觉得TRC和 TXM以及PA隔离远一点（5MM）就还好，双工什么的没有那么敏感。
2.走线方面，空间足够的话，阻抗线正反面切的话可以打通孔，损耗应该还好。
3.温升方面实在不行，增加PCB层数，应该也可以降的。

2.出线和布局肯定没有单层的短和近
不好意思没有双层整体上的短和近的

双面好，实践结果是这样的，单面的TX泄露很大的

为什么说单面的TX 泄露很大？是信号泄露吗？不是有屏蔽罩和主地隔着吗？

苹果这样摆放的优点和缺点是什么？可不可以拿电路图说明一下，谢谢

优点就是省面积，减少走线。缺点不知道。电路图没有上次就是弄得截图

苹果的温飘是怎么抑制的？器件摆的密走线容易走不下，还有就是必须做好抗干扰问题。这三个问题怎么解决？

就是发射和接收在双面放时，能恨好的隔离。在同面而且很近的话，TX 泄露到RX，会使灵敏度变低。当然同面可以放远一些解决这个问题

解释很清楚，非常感谢，我以后多注意

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。

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