WCDMA Band2 9938信道灵敏度上不去，求高手帮忙

先讲结论 你目前有三个地方的Matching可以调 顺序分别是
1. Rx Differential Matching
2. PA output
3. PA input

一般来讲WCDMATX影响RX的因素有几个
1. Tx Leakage
2. Couple
3. Spectral Regrowth

第一项大家都知道 如下图 :



所以Duplexer本身的隔离度以及Layout很重要
Duplexer其实就是两个SAW FilterTx SAW / Rx SAW如下图:



既然是两个SAW Filter那就是会有两个频率响应 如下图:



而Tx频率对Rx SAW而言是Outband Noise要砍光光
同理Rx频率对Tx SAW而言是Outband Noise要砍光光
而Tx Leakage 从Tx Port走到Rx Port会经过Tx SAW跟Rx SAW
因此所谓的Isolaton 其实就是Tx SAW跟Rx SAW的频率响应合成结果
如下图 :



由上图可知从Tx port走到Rx port其Insertion Loss几乎都有50 dB
亦即表示这颗Duplexer
其Tx-Rx之间的isolation至少都有50 dB

至于Duplexer的Layout正确Layout方式如下图:



第二项是Couple如下图 :



所以Layout走线时RX走线要远离ANT Port跟Tx Port的走线
否则危害会比第一项的Tx Leakage还大 (因为完全没有Duplexer的isolation)

第三项是Spectral Regrowth如下图 :



若是Tx两旁频谱较大 会使Rx讯号的Noise Floor上涨
CNR下降 那当然灵敏度就变差

所以有些平台
会在PA前端加TX SAW
目的是避免PA input的OutBand Noise 被PA放大
使其Rx Band的Noise Floor上升 以至于灵敏度下降





不过MT6166的原理图 其PA输入端 并未加Tx SAW
这表示MTK对其收发器的线性度很有信心
认为收发器输出的OutBand Noise很低不需要特地用Tx SAW滤除

OK讲完之后 回过头探讨为啥要调
1. Rx Differential Matching
2. PA output
3. PA input
这三部分的Matching

在MT6166的Design Notice中有提到WCDMA B2的Rx Matching
要预留Common Mode Trap



但B1则是说你若使用QVL的Duplexer 可以不用预留Common Mode Trap



Common Mode Trap本来就是为了抑制Tx Leakage
所产生的差分Matching架构





而WCDMA B1跟B2的Tx / Rx频率范围如下 :



由上图可知 B1在Tx / Rx之间的间距 有190 MHz
但B2只有80 MHz频率太相近
所以B1的Tx Leakage可以单靠Duplexer来挡
但B2除了Duplexer外 还要额外再用Common Mode Trap来挡
所以这就是为啥要调Rx Differential Matching的原因
因为可以帮你再进一步抑制Tx Leakage

至于详细要怎么调 可以问一下MTK
因为频率太相近 万一连Rx频率都砍到就完了
所以要很小心
同时因为这边也是会影响RX差分的100奥姆阻抗
所以若你这段Layout走线很短那理论上就算阻抗偏掉
对灵敏度的影响也不会太大
但若走线很长 那就是要兼顾Common Mode Trap跟100奥姆
这难度就更高了
所以问一下MTK的人比较好

再来是PA output的Matching 前面讲到了Spectral Regrowth
其实就是ACLR



换言之 若你可以透过调Load-pull的方式 把ACLR压低



那么原则上其Rx Band的Noise Floor 可以降低进而改善灵敏度

最后是PA input的Matching 由下图可知PA input的Matching
其实也是DA的Load-pull



换言之这部分的Matching 会影响PA input的ACLR
若PA input的ACLR很差 加上PA是最大的非线性贡献者
那么PA output的ACLR只会更差
因此可以调校PA input的Matching 先将PA前的ACLR给降下来
进而改善PA output的ACLR降低Rx Band的Noise Floor改善灵敏度

Common mode signal attenuation for a differential duplexer .pdf(1.05 MB)

如附件 其实这是个专利Qualcomm发表的
但我很少在Qualcomm平台 看见这种Common Mode Trap架构
反倒是竞争对手MTK 很常见这种Common Mode Trap的架构
这两家亦敌亦友是吧?
不知道展讯平台有没有采用….?

唉，做为工程师，你平时在给大家或者你主管说明情况的时候务必要把测试情况，匹配过程说清楚，只说匹配值换了一堆了 没有什么改善 很不敏感？ 测试有低高功率；匹配有DPX公共端匹配，RX匹配等，都没说清楚，这个大家没法准确帮到你，更别说大家问到的layout部分了。工程师一定要严谨，尤其是描述报告的时候。

根据你的描述，降功率灵敏度能改善到-107dBm，很明显是收发隔离的问题。
然后要排查下是layout还是双工器引入的收发隔离问题。
可以这么做：
（1）检查layout，看看是不是双工的接收走线和发射走线，或者接收走线和公共端走线隔离不好。或者看看双工器接地不好导致隔离度下降。
（2）可以找找看其他品牌的双工器调一下，如果其他品牌的双工器能调好，那就是双工器隔离度的问题，建议用隔离度高同时插损也比较小的双工器，首选avago，其次可以试试看epcos。如果是双工器引入的收发隔离问题，可以换双工。另外还有个办法就是花点时间调一下双工的接收端，Murata和Taiyo双工器的接收端确实需要好好调调，能明显改善收发隔离度的，但真的需要耐心，花时间来调。
希望对你有帮助

学习学习

是不是高信道存在干扰？你可以从中间信道开始往高信道靠近，查找出来在那些频点有问题？

你看下TXmaxpower和-20dbm下一致吗?

隔离度是有点问题，功率15dBm可以达到-107dBm，功率24dBm就-103dBm了

1. 先排除下是否是隔离度不够导致的高信道灵敏度变差，如四楼讲的，分别看下 TX maxpower 下和 -20dBm 下高信道灵敏度是否一样
如果隔离度导致的，就需要判断是元器件隔离度不够导致的还是 Layout 导致的隔离不够，Layout 导致的基本上都是需要改板的，如果是双工或者 PA 导致的可以考虑换上其他 pin 2 pin 的物料看下是否有改善
2.看下接收电路部分的匹配是否收敛在 50 欧姆附近，然后具体分析调试 RX 部分的匹配电路，可以参考论坛里资深工程师发出来的这份文档，写得很详细

Passive Impedance Matching_實戰大全.pdf

谢谢，上面的PDF文档打不开

那个应该可以直接从浏览器上面下载下来的

改板，重新layout打孔

前几天遇到同样的问题，改了下匹配就OK啦。

小新新你i还没有调好啊？调下PA出来的发射匹配试下，调此处能改善隔离度

你是调的那一段的匹配？

这是啥时候的了？搞定没？

顶顶赚R币

虽然经常调匹配, 也遇到和解决过隔离度问题,但是每次看到cri资深工程师的帖子都会有新的认识, 希望论坛多些cri,能够多去从技术层面解释和解决问题,感谢cri

谢谢资深工程师，每次看资深工程师的回复都受益匪浅

学习了。

好贴，要顶起来！

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。