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关于WCDMA的ACLR和温度的关系问题
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今天遇到的问题，测试BAND1的ACLR时发现其指标对温度特别敏感，刚开始连接综测仪的时候，在+5MHz还有-38db，随着主板温度的上身，满满变差，最后已经超过-33db，直接fail了，用风扇吹主板，使其温度降低，指标又慢慢变好。请问这是怎么回事？是双工对温度敏感？还是PA呢？
PA的可能性大一点，应该是温度升高，导致PA提前压缩，线性度变差，ACLR自然不行了。重调下loadpull看看。
你可以做两个实验：
1、将PA后面直接断开，50Ω开口揽焊接出来看PA的输出长时间工作，输出能力是否变差；
2、单独测试双工，用风枪加温，看是否LOSS变大。
如果调试搞不定，就只能换PA或者dup了。
用的哪颗PA呢？
VC5341+VC7584
顶一个
期待高手
VANCHIP 的PA好用吗》
VANCHIP 没听说呢，国产的？
vanchip，airoha，焊天下，国民，吼吼
期待高手，同求
建议如下：
1. 直接测试trx输出，看高低温下TRX的ACLR输出变化是否很大。
2. 是否有条件常温下测试，然后用风枪调整温度对VC5341进行单独升温，看ACLR变化情况。
3. duplexer个人认为可能性也有，风枪单独对duplexer加温（duplexer受温度变化，频响曲线可能偏移）
4. 风枪单独对trx加温，看ANT口输出的ACLR变化情况。
5. 换加其他家的3X3 看看ACLR的变化情况。
导致ACLR变化的可能性较大的就是trx和PA。（如果常温下load已经调好）
Vanchip的很多家都在用，个人认为，质量应该是没问题的。或者找他家的FAE一起帮忙看下。
期待高手
做一下PA的温补就可以了
+1，或者可以直接将PA用风枪加热，power on起来的时候应该会直接fail的
如果有做温度补偿
先把温度补偿机制关掉
然后再测一次
是不是PA距离双工器太近，导致双工产生温飘，测试的点又是边带点
从来都不说怎么解决的
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
