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高通平台内环功控FAIL
应该是E/F挂吧
如果只关注中信道的内环功控,是切换点出问题的话,就调整下切换点,如果是温升后挂的,也要调整下温度相关的那个NV(忘记是哪个了)
如果是多信道的,要看客户关注哪些,可以调切换点,调温度,改变校准信道都可以尝试
如果是非切换点出问题,要确定是不是PA问题。多测试几块,或者换个pin compatible的试试,关注下校准的功率扫描。
做这些最好先把APT之类的关掉吧
是多信道,从B到F都有超,而且是超的比较多,应该是那个NV项没有对。
。你这种超法,还是比较少的。匹配优化没。
软件会不会有问题,条切换点看下,超的点有没有变化。
PA输出匹配优化的很好,跟PA输入匹配关系大不,主要是PA输入端加了开关,是从TRANSCEIVER输出然后经过一个开关给PA(B1 B2,B34 B39)输入端。
1801 1802533 538就这几项NV
提供个建议,你最好把fail的情况截图贴出来,这样大家能看到具体情况才好解决。
应该和PA 的偏执有关系,校准的时候XML里的ICQ要设置对,高低增益如果相差太多就不行。另外在切换点附近校准步进设1把,如果校准的时候功率变化1.5以上就不好。
我是8909加RFMD的PA,也是WCDMA 内环有问题,后来改了一下功率切换点降到5dbm左右好了一些,还是零界。
最后在校准的XML里,把ICQ改了一下就好了。后来看高通的技术期刊也是说,PA 的偏置会对内环有影响,校准的时候在功率切换点的时候用步进1较,看功率变化如果大于1.5的话就不好。
啥也没有啊
你PA的spec切换点是多少dbm?
对于ICQ值,第三方PA高通不是建议为255?你设置的ICQ为多少。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。