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这个GPS传导指标相差3db,是什么原因?

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最近遇到一个4G项目GPS传导有问题,在天线馈点处测试传导只有37db,跳到后面测试,即将焊点往板内移动约0.6cm,传导变为40,中间只有一个0欧姆电阻和一段走线(等同于一条直线了),就有3个db的损耗,而且是直的路线,如下图。请问各位这是哪里的原因?一小段的直线也能损耗这么多.下图匹配在bot层(10层),粉红色的是bot层GND,黄色的是9层GND。请有经验的同志帮忙分析分析。谢谢。


首先你的GPS传导性能是没有问题的,之所以少3dB主要是阻抗的问题引起的。分析如下:
(1)目测你的天线馈点PAD是前面阻抗线宽度的5倍左右,仪器输入的GPS信号从PAD灌入,走到和阻抗线(参考第9层)连接点时,会遇到一个很大的阻抗失配,会发生严重的反射;
(2)因为天线馈点PAD下面是净空的,仪器灌入到馈点上的一部分能量直接从pad上面辐射出去耗散掉,此时pad相当于一个很小的天线;
(3)从图上看,你将同轴线的信号芯线焊接在天线馈点上时,同轴线的地应该焊在图中标注的“天线馈点(GND)”的位置或者更远的位置,而这10层的地并不是GPS信号的参考地,信号流到同轴线和板子的连接点处也会遇到一个阻抗失配,会损耗一点能量(这部分比较小);
(4)为什么只有将0R拿掉,焊接在0R左端的焊盘上才能测到40?因为如果你将信号芯线焊接在0R右边NC器件的焊盘上,GPS信号灌入后,一部分通过信号回路进入GPS接收机,另一部分向右边传输到天线的PAD端,同样PAD像一个小天线一样会辐射一部分能量出去,也可能会测不到40。焊在0R左端的焊盘上,信号就只有一个方向传播,所有的能量都会沿着阻抗线进入接收机内。
以上(1)和(2)的原因是最主要的。

测试高频竟然直接在馈点测试,那么大的PAD,损耗3db不错了,所以馈点一般都要全挖地,减少寄生电容。及时这样,conduction也不能在馈点测试,肯定不准;所以你测试的40是准确的

补充下:在馈点处测试为37db,将0R电阻断开,在其左边焊盘处测试为40db。

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上图吧。跟焊接位置差这么多不是线损导致的,应该是跟馈点和接地位置造成的。

损失挺严重的

阻抗不匹配

个人认为:
测试到0R左边,往GPS端口看50欧姆了(此时是50欧姆系统)
但是如果测试到天线馈点位置,往GPS端口看,已经不是50欧姆了,可以通过矢网测试S11看一下.
原因是馈点这段走线没有阻抗控制.一个50欧姆系统 + 一端走线 不等于 50欧姆系统.

这么差的PCB走线,焉能有好的GPS

馈点距离测试点太远了,绕了一圈。

支持。

馈点下面是净空区没有参考地,不是50ohm,后面板子是50ohm的,所以这样测不对啊,这么理解对吗?

馈电点那个矩形和那条传输线不匹配,把那个矩形改成一个小圆盘,pad的直径和传输线一样就OK,应该也能焊接。
还有就是你37dB测试的问题 直接在矩形端测可能不准。

有道理

有道理等楼主的实验答案

黄色GND处要净空吧

好!

17楼分析的有道理

计算那一小段直线的阻抗
无需测试,用仿真软件HFSS就可以了

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。

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