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讨论一下PCB的寄生效应
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关PCB挖空，在很多资料中有提到：
1，阻抗线下面挖空几层，一方面是为了拓展线宽，减小插损，另一方面是为了减小参考平面的寄生效应
2，功率电感下面挖空，避免寄生效应
3，TCXO下面挖空，也是避免寄生效应
好了，问题来了，请问这个所谓的寄生效应是怎么来的？为什么挖到主地层就减小寄生参数了？能否详细解释下其中的原理，谢谢！
1，阻抗线下面挖空几层，一方面是为了拓展线宽，减小插损，另一方面是为了减小参考平面的寄生效应
2，功率电感下面挖空，避免寄生效应
3，TCXO下面挖空，也是避免寄生效应
好了，问题来了，请问这个所谓的寄生效应是怎么来的？为什么挖到主地层就减小寄生参数了？能否详细解释下其中的原理，谢谢！
得到资深工程师的回复，茅塞顿开
关注。
当两个金属很靠近时，便形成了电容。
由上图可知寄生电容跟金属彼此间的距离成反比
距离拉越远 寄生电容就越小
所以挖空的目的就是这样
详情可参照
在此就不赘述
楼上说的很有道理的样子。
挖空的目的是什么？一般什么地方需要挖空。
太高级了 听不懂
请从14页开始看，里面讲得很清楚。
下集_磁珠(Bead)_电感(L)_电阻(R)_电容(C)于噪声抑制上之剖析与探讨.pdf
学习了
学习了
好文，谢谢
谢谢分享
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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