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关于RX线下面的GND挖空的问题
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之前看过一个帖子，RX线下方挖一层是为了降低寄生电容，可以在同等阻抗的情况下拓展线宽，降低插损。可以通常只挖0402期间下面的GDN，走线却不挖，走线也就是到BGA的线为什么不挖呢？
为了控制阻抗，挖了的走线那么粗
你的意思是如果走线也挖的话，为了保持阻抗，线宽就要拓宽？走线就会变的很粗是吧？
对，太粗的线IC pin脚进不去
学习。
那还请教您一下，这个参考地怎么算？挖空的部分参考L3，没挖的参考L2?是这样的吗？
我觉得你的问题问的不清楚吧你是想说0402器件下挖掉 然后走线下挖掉是为什么？我们的项目一般走线下是挖的线宽4mil
我问的是为什么0402下面挖掉，而走线不挖？我们目前的PCB就是我发的图片，只挖了0402期间下面的GND，线路到BGA的线下面的GND没有挖
就是阻抗控制。不要想着0402，要想着0402的那么粗的线，参考第二层该是多少阻抗，挖地只是权宜。
RX设置好规则3倍线宽间距则可（目的降低损耗），挖空不挖空无所谓
BALUN-SAW底下以及附近一些匹配网络要挖空，这里其实0402的艰巨已经够大，理论上挖空作用不大，但为什么要挖空呢？其实主要不是插损，是因为balun-saw的pad点到周围0402 R/L元件的pad通常会摆件摆得非常靠近（这里器件聚拢到一起会获得更好的SAW的滤波匹配），这样板厂在制作上会碰到两pad之间阻焊层宽度小于最小加工间距的问题，于是工厂会要求keepout(如PCB不做keepout工厂有时候也会强制keepout）
静待高手...........
楼主自问自答
都是高人
表达复杂了吧，我的做法是SAW前端（既PA到SAW端）是要做50 OHM阻抗，然后下层线挖不挖是你自己的决定，你不挖，阻抗线参考第二层，线宽一般4MIL左右，你挖掉参考第三层地，线宽一般12MIL，这个只要能控制好阻抗既可。SAW到IC端一般是控制75到150 OHM之间。因为是差分线，统一线宽的。一般你的间距和线宽及参考地达不到要求，一般工厂是很难做到的，你发的图片竟然SAW到IC端搞了两种线宽出来。我理解不了。不知道这个LAYOUT怎么想的。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
