- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
vivo X5超详细拆解：魅族MX4 Pro和小伙伴华为Mate7惊呆了！
录入：edatop.com 点击：
主板正面的另一侧，则是搭配vivo X5多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。
当然，这也非常需要考验厂商的制造工艺能力，从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上，也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。
而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。
另外，在电池的制造上，Hi-Fi·K歌之王vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，使得vivo X5的电池不但易装取，更加提升了电池的安全性，最近电池爆炸的新闻层出不穷，而vivo X5也正是出于安全的考虑，所以宁愿牺牲一点厚度，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性。
杯具的是，由于vivo X5对于芯片的保护非常到位，金属盖焊接非常牢固，也导致了小编在拆解过程中不慎将一个元器件损坏，使得最后这一台Hi-Fi·K歌之王vivo X5成为了尸体。但不得不佩服vivo在制造工艺和研发上的实力，相比其他手机而言，vivo X5对于整机和主板的保护都更加完美和精确。
总体来说，Hi-Fi·K歌之王vivo X5应该代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，不但有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也更加完美，这是vivo近几年连续突破全球最薄手机记录所积累下来的经验和实力。而从拆解中，我们也可以发现，其实vivo X5可以制造的远比目前更加轻薄，但处于安全和整机牢固的考虑，vivo此次并没有追求"全球最薄"的称号，而是实实在在让vivo X5成为一台安全、可靠、牢固和易用的K歌之王手机。
当然，这也让我们相信vivo的实力毋庸置疑，相信不久的将来，vivo还将为我们带来更加轻薄的智能手机。
上一篇：谷歌2015年重点：发力移动支付
期待谷歌眼镜消费者版
下一篇：魅族MX4
YunOS版评测：强悍性能匹敌华为Mate7
小米4落败
